후지필름, 한국에서 후공정 소재 사업 주력
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AI 반도체 트렌드 타고 수요 급증 … 2030년 매출 100% 확대 목표
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.10.23 일본 후지필름(Fujifilm)이 한국에서 반도체 후공정 소재 사업을 확대한다.
첨단 반도체 패키징 영역에서 대량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 로직 반도체와 메모리 반도체를 연결하는 중간기판으로 수지를 이용한 재배선층(RDL) 도입이 확 |
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