삼화페인트(대표 배맹달‧김현정)가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재 양산에 나섰다.
삼화페인트는 삼성SDI와 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양공급에 돌입했다.
MMB는 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)를 만들기 위해 사용되는 핵심 반제품으로, 고성능 반도체를 구현하기 위한 고집적화 과정에서 필연적으로 발생하는 발열을 제어하기 위해 사용한다.
양사는 특수수지와 첨가제 등을 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 높여 반도체의 휨(Warpage) 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다.
금번 개발 성과는 양사가 2025년 4월 EMC 공동 개발에 합의한 이후 약 1년 만에 이루어낸 것이다.
해당제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징에 탑재되며, 삼화페인트는 향후 모바일 및 AI(인공지능) 서버용 D램과 낸드 메모리에도 적용을 기대하고 있다.
삼화페인트는 설비투자를 통해 전용 반응설비‧분쇄기‧필터 등을 도입해 독자적인 고순도 MMB 제조 시스템을 완성하고 제조 수율을 높였다.
건설경기 침체, 고환율 등 대내외 불확실성이 커지는 가운데 미래 성장동력을 확보하기 위해 전자재료 및 에너지 소재, PCM 리밸런싱 사업 등으로 사업 포트폴리오 전환을 가속화하고 있다.
삼화페인트 관계자는 “MMB 개발은 글로벌기업이 주도하던 반도체 소재 시장에서 우수한 기술력을 입증한 의미 있는 성과”라며 “반도체 뿐만 아니라 2차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조영역을 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약할 계획”이라고 강조했다.