실리콘웨이퍼, 대구경화 주춤!
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반도체 제조라인에 대한 300mm(12인치) Wafer 도입이 예상보다 다소 늦어져 DRAM 선발기업들도 2001년 하반기에나 도입이 가능할 것으로 예상된다. 그러나 300mm Wafer용 장비 평가는 Selete나 일부기업의 Demo라인에서 이뤄져 목표치인 0.13㎛ 달성이 가능한 상태이며, 2001년에는 0.18-0.15㎛ Wafer 양산에 주력할 것으로 전망된다. 현재 반도체 소자 시장은 전자·정보기기의 멀티미디어화, 네트워크화, Mobile화에 의해 고속, 고집적, 고기능, 고신뢰, 미세화 요구가 점차 강해지고 있으며, 이에 따라 웨이퍼도 고품질화에 대한 요구와 함께 경제성의 관점에서 대구경화가 요구되고 있다. 표, 그래프 : | 실리콘웨이퍼 공급현황 | 실리콘웨이퍼 제조비중 | 실리콘웨이퍼 시장규모 | 세계 웨이퍼 시장비중 | <화학저널 2001/6/18> |
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