반도체 박막 증착기술 ALD 각광
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국내 벤처기업이 개발한 원자층 증착기술 및 장비가 세계 반도체 관련기업들을 대상으로 판매될 수 있는 계기를 마련했으며 로열티 수입도 예상된다. 원자층 증착(Atomic Layer Deposition) 기술은 반도체 소자에 쓰이는 얇은 막을 증착시키는 기술로 기존 증착기술과 달리 원자층을 한층씩 쌓아 박막을 성장시키는 새로운 개념의 기술이다. 원자층 증착법은 요철이 있는 넓은 표면에도 극히 얇은 박을 일정한 두께로 형성할 수 있는 장점에도 불구하고 막 형성온도의 제약, 낮은 증착속도 등의 이유로 반도체 생산에 아직까지 적용되지 못했다. 그러나 벤처기업인 지니텍이 2000년 플라즈마를 이용해 단점을 개선한 「플라즈마 원자층 증착(PEALD) 장치」를 세계 최초로 개발해 2001년 10월에는 세계 유수의 반도체 장비기업인 네덜란드 ASM과 장비 공동개발과 라이선스 계약을 체결해 장비 생산은 지니텍이 맡고 판매는 ASM이 전담하게 됐다. 지니텍의 ALD 장비는 다수가 하이닉스반도체, 한국전자통신연구원, 한국과학기술원 등 관련기업 및 대학 연구소에 납품돼 사용중이다. 표, 그래프 : | 증착 관련기술의 특허 및 실용신안 출원 | <화학저널 2001/11/12> |
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