DMI Tech, 무전해 도금방식 FCCL 양산
|
디엠아이텍은 무전해 연속 도금공법으로 2층 연성동박적층필름(FCCL)을 양산하기 시작했다고 11월17일 발표했다. 디엠아이텍이 상용화한 무전해 연속 도금공법은 폴리이미드 수지(Polyimide Resin) 필름을 화학처리한 뒤 구리분자와 밀착시켜 연속적으로 도금하는 방식이다. 무전해 연속 도금공법으로 생산된 FCCL은 동박막을 1㎛부터 조절할 수 있으며, 연성회로기판(FPCB)과 새로운 형태의 반도체 패키지인 COF(Chip on Film)를 가공할 때 니켈 성분이 전혀 없어 극미세피치(Fine-Pitch) 회로 설계도 가능하다. FCCL은 연성인쇄회로기판과 COF의 필수소재로, 휴대폰과 디지털기기의 경박단 소화와 고기능화, 디스플레이 시장의 확대에 따라 수요가 크게 늘고 있다. <화학저널 2005/11/18> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [금속화학/실리콘] 롯데에너지머티리얼즈, TECH DAY 개최 | 2025-11-20 | ||
| [신재생에너지] Suntech, 태양광 침체로 결국 파산 | 2013-03-21 | ||
| [신재생에너지] Suntech, 태양광 셀 1.2GW 합작 | 2011-05-24 | ||
| [기술/특허] AspenTech, 화학공정 성공사례 발표 | 2010-05-19 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [기술/특허] AspenTech, 화학공정 성공사례 발표 | 2010-06-07 |
