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고기능·저가격 2마리 토끼 잡아라! 전자·전기재료 시장을 견인하는 디지털 가전 및 휴대기기, 통신기기의 수명주기가 비교적 짧아 반도체 시장 반전으로 이어지고 있다.보통 최신기술을 탑재하지 않으면 시장에서 낙오되기 때문에 연구·개발과 낮은 코스트를 위한 투자를 소홀히 할 수 없어 전자·전기재료 생산기업들은 Set Maker와의 협력을 추진하고 있다. Photoresist, ArFi 개발에 FPD용 저가격 대응 차세대 반도체 프로세스인 선폭 65nm 이하를 실현시키기 위해서는 ArFi(불화아르곤액침) 스캐너를 사용한 Lithography(회로전사) 공정이 부상하고 있다. ArFi 장치를 개발하기 위해 일본과 유럽의 3사가 연구중인데 2005년 후반에는 Nikon이 액침용 개구도(NA) 1.0 이상인 고성능기를 투입할 예정이다. 선폭 45nm 이하인 프로세스를 목표로 2005년 말부터 2006년에 걸쳐 ASM과 Nikon은 EUV(극자외선) 장치시작기(α기)도 출하할 예정이다. 표, 그래프 | 환경부하물질의 대체재료와 관련기술 | <화학저널 2006/2/20> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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