PCB, 다층에 연성재질로 변화추세
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KPCA Show 2006, 22개국 350사 참여 …삼성전기 FCBGA 최우수상 전자부품 가운데 반도체, 디스플레이에 이어 3번째로 넓은 시장을 확보하고 있는 PCB(Printed Circuit Board) 관련 기술들이 4월 25-27일 코엑스 태평양관에서 개최되는 <국제전자회로산업전(KPCA Show 2006)>에서 전시된다.PCB는 전기절연체 표면에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 위한 기판이다.
KPCA Show 2006에는 총 22개국 350개 유수기업들이 참가하며, 최우수 제품으로 선정돼 국무총리상을 받는 삼성전기의 컴퓨터 및 그래픽용 칩셋 PCB인 FCBGA(Flip-Chip BGA), 산업자원부장관상을 받는 OTS테크놀러지의 Reel Type 자동 노광기 등 국내 최초로 개발된 첨단제품과, LG전자의 PDP용 다층 FPC, 코리아써키트의 Rigid-Flex PCB, 후세메닉스의 Vaccum Press 등 세계최고 기술을 자랑하는 국내 유망기업과 이스라엘 Cemtek의 LDI(Laser Direct Imaging), 공정장비로 일본 Pentax의 Laser Photo Ploter 등 국내외의 PCB 기판, 소재, 공정장비 등 첨단제품들이 망라될 예정이다. 국내 PCB산업은 1990년대 들어 휴대폰, 반도체, 디스플레이 등 디지털전자산업의 성장세에 힘입어 매년 사상 최대 실적을 경신해왔다. 국내 PCB산업은 2005년 7조4000억원의 시장을 형성하며 세계 5위의 생산국으로 성장했고 2006년에도 세계 IT경기의 호조세에 힘입어 전년대비 14% 이상의 성장이 전망되고 있다. 표, 그래프: | 국내 PCB 시장현황 | <화학저널 2006/04/26> |
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