CMP, 메이저-한국 경쟁 본격화
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신규진출 봇물로 각축전 치열 … 국내기업 세계수준으로 성장 세계적으로 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 시장의 경쟁이 가속화되고 있다.1980년대 말 미국 IBM이 CMP 기술을 개발한 후 세계 IT산업 발전에 따라 1994년부터 CMP 시장이 급성장했으며 2003년 19억달러에서 2005년 27억달러 수준으로 성장한 것으로 알려졌다. CMP는 슬러리(Slurry)를 이용한 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행해 반도체 웨이퍼(Wafer)를 평탄화하는 기술로 고 평탄화는 반도체 패턴의 미세화를, 광역 평탄화는 넓은 면적의 웨이퍼 생산을 가능하게 해 반도체 공정의 핵심기술로 자리잡고 있다. 글로벌 메이저는 R&H(Rohm & Haas), Cabot Microelectronics, 일본 Hitachi Chemical 등으로 시장호조에 따라 신규 진입이 가속화되고 있다. 표, 그래프 | 세계 CMP 시장점유율(2005) | <화학저널 2006/11/6> |
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