패키징 기술이 휴대폰 슬림화 관건
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특허청, 이미지 센서 패키징 특허 출원 86.6% 증가 … 대기업 경쟁 심화 휴대전화의 슬림화와 다기능화에 발맞춰 카메라 모듈의 소형화를 가능케 하는 이미지 센서 패키징기술에 대한 특허 출원이 증가하고 있는 것으로 나타났다.이미지 센서(Image Sensor)는 외부의 영상을 받아 전기 신호인 디지털 영상신호로 변환하는 소자로써 이미지 센서칩을 외부 환경으로부터 보호하고 외부 회로와의 신호연결 등을 위해서는 패키징해 카메라 모듈화하는 기술이 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 특허청에 따르면, 소형화를 위한 이미지 센서 패키징기술의 국내특허 출원은 2001년 9건에서 2006년 130건으로 크게 증가했고 내국인 출원이 최근 5년간 연평균 86.6% 증가했다. 내국인 출원 급증은 국내 휴대전화 시장의 대부분이 기본 사양으로 이미 카메라를 채택하고 있고 슬림폰에 대한 소비자의 요구를 충족시키기 위한 국내 대기업들의 모듈 개발 경쟁이 심화됐기 때문이다.
이미지 센서의 소형화를 위한 패키징 기술로는 COB(Chip on Board), COF(Chip on Film), CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있다. 특허청 관계자는 “소형 패키징기술이 접목된 이미지 센서 및 카메라 모듈은 앞으로 디지털 카메라, 캠코더, 감시 카메라 등의 기존 시장 뿐만 아니라 의료용 내시경, 생체인식 센서, 차량용 이미지 센서, 로봇분야, 보안분야 등으로 넓혀갈 것”으로 전망했다. <김 은 기자> 표, 그래프: | 이미지 센서 국내특허 출원 비중(2001-06) | <화학저널 2007/08/22> |
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