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출혈경쟁 자제하고 고부가화해야 국내 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 시장은 휴대폰용 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 호조에 따라 성장세가 계속되고 있다.특히, 국내 FCCL 생산기업들은 2009년 최종수요처인 삼성과 LG의 최대 영업실적 달성에 힘입어 최고의 한해를 보냈던 것으로 나타났다. 여기에 2009년을 기점으로 국산이 품질과 가격 경쟁력을 갖추면서 일본이 잠식하고 있던 국내시장을 60%이상 대체해 1000억원 이상의 수입대체 효과를 얻은 것으로 알려졌다. 다만, 최근에는 시장점유율을 높이기 위한 가격경쟁이 치열해지고 있어 채산성 악화가 우려되고 있다. 국산화율이 높아진 반면 품질이 균등화돼 경쟁력을 갖추기 위해서는 가격을 낮출 수밖에 없기 때문이다. 이에 전문가들은 지나친 출혈경쟁은 수익성을 악화시켜 동반침체로 이어질 수 있다며 그레이드 개발을 통해 다변화된 수익 콘텐츠로 시장을 공략해야 한다고 지적하고 있다. FCCL은 휴대폰, LCD(Liquid Crystal Display) 등에 사용되는 FPCB의 핵심소재로 원재료인 PI(Polyimide)필름과 동박, 접착층으로 이루어진 3층과 PI필름과 동박으로 구성된 2층으로 구분되며, PI필름에 동박을 코팅하는 캐스팅 방식과 동박을 증착하는 스퍼터링 방식으로 생산하고 있다. 최근에는 디지털기기가 소형·경박단소화됨에 따라 일반 CCL(Copper Clad Laminate)과 달리 두께가 얇고 유연해 사용이 늘고 있다. 2층 FCCL은 두산전자, SDFLEX, SK에너지, LG화학이, 3층은 이녹스, 한화L&C, 도레이첨단소재가 생산하고 있다. 국내 FCCL 생산량은 2009년 7737㎢, 2010년 8809㎢, 수요는 2009년 9700㎢, 2010년 1만250㎢로 추정된다. 국산 대반격으로 일본산 위축 FCCL은 국내 생산기업들이 2009년을 기점으로 경쟁력 확보에 나서면서 국산화가 빠르게 진행되고 있다. 전자회로부품협회에 따르면, FCCL의 국산화율은 2008년 30%, 2009년 60%, 2010년 95%까지 상승했다. 시장 관계자는 “2008년까지는 일본이 품질에서 앞도적인 우위를 보이며 국내시장 대부분을 장악했다”며 “하지만, 2009년부터는 국내 FCCL 생산기업들의 꾸준한 개발과 원가절감 노력으로 시장점유율에서 국산이 일본을 추월하기 시작했다”고 밝혔다. 표, 그래프 | 세계 FCCL 시장비중 | 국내 FCCL 시장동향 | 국내 FCCL 수급동향 | 국내 FCCL 수출입동향 | 3층 FCCL 시장점유율(2009) | 세계 FCCL 시장점유율(2009) | <화학저널 2010/12/6> |
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