국내 반도체 소재 시장은 2014년 매출이 타이완, 일본에 이어 3위를 기록했다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2014년 세계 반도체 소재 시장이 443억달러로 전년대비 3% 확대돼 2011년 이후 첫 신장세를 기록했다고 발표했다.
웨이퍼 팹 공정은 매출이 240억달러로 6% 증가했고 패키징 소재는 204억달러로 2014년과 비슷한 수준을 유지해 와이어 본딩 부문을 제외하면 4% 이상 수익성이 개선된 것으로 나타났다.
SEMI는 와이어 본딩 소재가 금에서 구리로 이동함에 따라 전체적인 패키징 소재의 수익성이 악화됐다고 분석했다.
타이완은 대형 파운드리와 첨단 패키징 기반으로 매출이 95억8000만달러에 달해 5년 연속 반도체 소재 분야에서 최대 소비시장으로 자리잡고 있다. 일본은 71억9000만달러로 매출 2위를 기록했다.
국내 반도체 소재 시장은 일본에 조금 못 미치는 70억3000만달러의 매출을 올려 3위에 안착했으며 전년보다 2% 성장한 것으로 나타났다.
동남아 등 기타지역은 전년대비 큰 변동 없는 신장률을 기록해 4위에 머물렀다. 중국은 3% 신장해 5위, 북미는 타이완에 이어 5%의 높은 신장률을 나타내며 6위에 올랐다.