봉지재 수요정체로 고가․저가 망라 … MUF․일괄밀봉으로 시장 개척
화학뉴스 2015.05.07
Sumitomo Bakelite(SB)가 중급 이상의 고부가가치 반도체 봉지재 시장에서 수량 기준 점유율 50% 확보에 나선다.
반도체 분야는 호조가 지속되고 있으나 칩의 집적화가 진전되면서 봉지재 수요는 증가세가 둔화되고 있어 점유율을 확대해 성장을 도모할 방침이다. SB는 수요기업이 코스트를 절감할 수 있는 첨단제품을 공급하는 동시에 중국에서 확대되고 있는 개별 반도체용 수요도 개척하는 등 하이엔드(High-End)부터 로우엔드(Low-End)까지 망라해 종합적으로 사업을 추진할 계획이다. 또 IC(Integrated Circuit) 봉지재 시장에서 매출액 기준 점유율 50%를 확보했다고 발표했으나 수요가 정체되는 상황에서 발전을 지속하기 위해서는 수량 기반의 점유율 확대가 필요하다는 판단 아래 수요기업에게 이점이 큰 첨단소재를 공급할 방침이다. 고가의 언더필(Underfill)이 필요 없는 MUF(Mold Underfill) 소재를 반도체 메모리 메이저에게 공급하는 등 1위 자리를 지키고 있으며 중국에서도 이용이 확대됨에 따라 현지 생산기지 SSB(Suzhou Sumitomo Bakelite)에 MUF 대응 생산라인을 구축했다. SB는 칩과 기판 사이의 미세한 틈에도 충진할 수 있는 기술력이 강점이지만 전자기기제품군은 모델 교체 주기가 짧은 만큼 신규 수요 및 응용분야 개척을 추진하고 있다. 아울러 소재의 낭비를 줄이는 <압축성형> 봉지재도 주목하고 있다. Transfer Molding은 EMC(Epoxy Molding Compounds) 태블릿을 높은 압력으로 칩에 누르는 반면 압축성형은 기판상의 과립 EMC를 가압․가열해 밀봉하기 때문에 소재 사용 효율이 거의 100%에 달한다. 또 EMC의 유동거리를 단축할 수 있어 길이가 긴 본딩 와이어(Bonding Wire)에 미치는 영향이 적다는 이점도 있다. SB는 자동차 탑재용 반도체 모듈에도 주목해 다양한 칩을 한번에 밀봉하는 일괄 밀봉 방식이 2015년부터 매출증가에 일조하고 있으며 우선적으로 제품화한 2륜차용에 이어 대형인 4륜차용도 공급할 예정이다. Sumitomo Bakelite는 첨단소재 뿐만 아니라 트랜지스터, 파워 반도체 등 가격경쟁력이 중시되는 봉지재 시장에서 점유율 확대를 도모하고 있으며 수량 증가가 기대되는 분야인 만큼 새롭게 역량을 집중할 방침이다. <화학저널 2015/05/07> |
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