Sabic이 기지국 안테나 제조기업이 요구하는 특정성능을 충족하는 서모콤프(Thermocompm) 엔지니어링 플래스틱 컴파운드 포트폴리오의 새로운 솔루션을 개발했다.
Sabic의 새로운 솔루션은 세라믹과 인쇄회로기판(PCB)보다 성능이 우수하고 900MHz-3GHz 이상의 주파수 전송조건에 최적화됐으며, Dk(유전율)와 Df(유전 손실율)의 다양한 성능조합을 제공한다.
앨런 사이(Alan Tsai) Sabic 이노베이티브 플래스틱 사업부 가전제품 기술 부문 이사는 “새로운 솔루션은 열가소성 소재로 기존 세라믹이나 PCB 소재보다 뛰어난 디자인 자유도와 높은 생산성을 제공해 특정 신호 강도 및 범위 대역을 충족한다”고 밝혔다.
일반적으로 기지국에는 음성 및 데이터 전송 시 데이터 손실을 줄이면서 뛰어난 신호강도와 넓은 대역폭을 제공하는 위상변위계(Phase Shifter)와 같은 안테나가 있기 때문에 기지국 성능을 측정하는 핵심요소는 신호범위를 정량화하는 Dk와 신호손실을 나타내는 Df인 것으로 알려졌다.
성능요건은 900MHz에서 3GHz의 주파수와 온도범위에 따라 약간씩 차이를 보이는 것으로 나타났다.
앨런 사이 이사는 “성능에 따라 필요한 소재가 부족하다는 점을 발견한 후 새로운 솔루션을 제공하기 위해 기술 개발을 진행했다”고 밝혔다.
Sabic의 새로운 소재는 세라믹 및 PCB와 비교했을 때 주파수 요건에 따라 달라지는 0.001 이하의 매우 낮은 Df와 3-13.9의 광범위한 Dk을 보여 균형 잡힌 유전체 특성을 제공할 수 있다. PCB의 일반적인 Df는 0.005 정도이다.
Sabic이 개발한 열가소성 기반의 소재는 치수안정성 및 낮은 마찰력, 난연성 등의 특징을 보유하고 있어 안정적인 기지국 구성품을 제조하는 OEM에 다양한 이점을 제공하며 세라믹이나 PCB와 달리 복잡한 형상과 소형화가 가능할 뿐만 아니라 높은 생산성을 제공하고 시스템 비용도 절감한다.
Sabic은 기지국이 요구하는 성능을 제공하기 위해 뛰어난 컴파운딩 기술을 바탕으로 솔루션 개발에 성공했으며, 유전체 관련 컴파운드 포트폴리오를 통해 부품 제조기업과 시스템 통합기업의 개발능력을 향상시킬 것으로 기대된다. <이하나 기자>