Sakata Inx, 경화온도 120-150도로 낮춰 … 고투과율․밀착성 양호
화학뉴스 2015.09.30
Sakata Inx가 리소그래피(Lithography)로 직접 패턴형성이 가능한 스마트폰 등 터치패널용 투명전극 절연재를 개발했다.포토 레지스트(Photo Resist)를 사용하는 일반공법보다 공정 수를 줄일 수 있으며 비슷한 기능이 있는 다른 절연재에 비해 경화온도 등이 뛰어난 것으로 알려졌다. Sakata Inx가 개발한 절연재 <Eco Stage MX9130L>은 투명전극을 증착한 유리 위에 도포한 후 노광, 현상을 통해 패턴을 형성한다. 절연재 위에 포토 레지스트를 도포한 후 포토 리소그래피를 거치는 일반공법에 비해 공정 수를 절약할 수 있는 것이 특징이다. <Eco Stage MX9130L>은 중축합 등 화학반응을 이용하는 Sol-Gel법으로 합성한 실록산(Siloxane)계 유기화합물을 주원료로 사용하고 있다. 실록산 원료를 투입함에 따라 절연막 경화온도를 120-150도까지 낮추면서도 터치패널 절연재에 요구되는 98% 이상의 고투과율과 투명전극과의 양호한 밀착성을 확보할 수 있는 것으로 알려져 있다. 포토 리소그래피에 사용되는 일반적인 절연재는 경화온도가 200도 이상이기 때문에 Sakata Inx의 신제품을 적용하면 에너지 소비와 고온에 따른 투명전극의 도전성 저하를 막을 수 있다. 생산기업에 대한 샘플공급을 마쳤으며 일부 생산라인에서는 시험생산을 진행하고 있는 것으로 알려져 이르면 2016년 본격 도입이 시작될 것으로 예상된다. 한편, Sakata Inx는 각종 인쇄 잉크에 더해 수지 합성, 분산, 가공 등 기반기술을 응용한 기능서어 소재사업을 전개하고 있다. 현재 산업용 잉크젯 잉크와 액정패널용 컬러필터, 블랙 매트릭스용 안료 분산체 등을 주력으로 생산하고 있으며 신규개척을 위해 기능성 코팅제, 액제분산체 개발에도 주력하고 있다. 기능성 코팅제는 Sol-Gel법으로 합성한 실록산(Siloxane)계 유기화합물의 잠재능력에 주목해 제품개발이 활발하게 진행되고 있다. 최근에는 1.92의 고굴절율 소재를 개발해 액정패널의 반사방지용으로 사용하는 굴절률 조정, 유기EL(Electroluminescence)의 광추출 효율향상 등의 용도로 샘플출하를 시작한 것으로 알려지고 있다. 반사방지용 코팅제 <Eco Stage ARX>는 투과율이 높고 물에 닿으면 오염이 제거되기 쉬운 셀프스크리닝 기능이 있는 것이 특징이다. 액정 패널과 태양전지 등의 투과율과 개발효율을 높이는 용도로 일부 도입된 고객사도 있다. 한편, 액체분산액은 고유전체 티탄산바륨(Barium Titanate), 투명전극소재로 주목받는 갈륨산화아연(GZO: Gallium doped Zinc Oxide), 고굴절율 산화지르코니아(Zirconium Oxide), 가스․빛 투과를 방지하는 소재 등 배합 가능한 무기화합물을 확충했다. 2015년 3월에는 약 58억엔을 투자해 Saga 소재 공장 1기 증설이 끝나 기능성 소재 생산을 시작했으며 폭넓은 분야를 대상으로 기능성 코팅제, 액체분산액 개발, 위탁생산 니즈를 창출할 방침이다. <화학저널 2015/09/30> |
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