화학뉴스

일본 Bando Chemical이 반도체 칩 등을 접합할 때 저온 소결성이 뛰어나고 사용할 때 내고온성이 높은 은(Ag)나노입자 페이스트 <Flow Metal> 사업전개를 본격화한다.
<Flow Metal>은 점도 조절이 가능하고 저온에서 소결이 가능해 고내열 특성을 살려 LED, 파워 반도체 등 시장개척을 목표로 할 방침이다.
특히, 주력시장으로 내다보고 있는 파워 반도체 분야는 유럽, 타이완, 미국 등 세계 각국에서 보급이 진행될 것으로 예상돼 파일럿 플랜트를 소규모 생산설비로 이행하기 위한 준비에 들어간 것으로 알려졌다.
현재 LED, 파워 디바이스, 광반도체 등 반도체 소자를 접합하는 다이 어태치(Die Attach) 소재로는 솔더링, 전도성 페이스트가 사용되고 있으나 열전도율이 낮고 접합온도가 높을 뿐 아니라 환경 부하가 큰 납(Pb), 안티몬(Antimony)이 함유돼 있는 등 문제점이 제기돼 왔다.
이에 따라 Bando Chemical은 주력사업인 엘라스토머(Elastomer) 고무 분야에서 축적한 필러(Fillar) 분산기술을 바탕으로 2011년부터 은나노 페이스트 개발에 착수해 현재 샘플 배포를 실시하고 있
<Flow Metal>은 그동안 다이 어태치 소재로 사용하기 힘들었던 고전도율, 저체적저항, 저접합온도, 고내열성을 확보하고 있으며 소성할 때 가압이 불필요하고 납이 함유돼 있지 않아 환경영향성도 양호한 것이 특징이다.
<XSR9700>은 소성온도 230도, 열전도율 230W/mK이며 적용가능 용도는 산화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물 반도체 접합, 납 솔더링 대체 등이며 <XSR9100>은 소성온도 150-190도, 열전도율 130W/mK로 금(Au)-주석(Sn) 솔더링 대체수요를 기대하고 있다.
Bando Chemical은 <XSR9700>과 <XSR9100>을 개선해 나노입자 및 배합조성 최적화를 실시함으로써 접착면적을 현행 5mm에서 15mm까지 확대할 계획이다.
<Flow Metal>은 현재 본사 파일럿 설비에서 생산하고 있으나 소규모 생산설비로 이전 건설을 검토하고 있으며 후보지로는 Nankai 혹은 Ashikaga 공장을 선정해 양산체제를 구축할 방침이다.
납 규제 강화로 수요확대가 예상되고 있는 유럽․미국과 LED칩 생산이 활발할 타이완․한국 등 해외시장 개척을 염두에 두고 시장조사에도 주력할 것으로 알려졌다.
Bando Chemical은 2015년 5월 기존의 사업부 체제를 개편해 3개 사업부로 집약하고 R&D 센터가 연구․개발해온 고기능제품을 연속적으로 사업화할 수 있는 체제를 정비하고 있으며 사업부 개편의 일환으로 <Flow Metal>의 사업전개를 강화할 방침이다. <J>