Dow Chemical이 롤 수송을 활용하는 연성회로기판(FPC: Flexible Printed Circuit) 도전화 신규 공정을 개발했다.
Dow Chemical이 새롭게 개발한 공정을 통해 무전해 동도금과 전기 동도금을 조합함으로써 기존 장치 및 약품으로는 불가능하던 소구경 바이어(Via)의 내벽에 균일하게 동박막을 형성하는 작업이 가능하게 됐다.
스마트폰, 자동차 탑재용 등으로 용도가 확대되면서 FPC도 선이 더 얇아지고 다층화되는 가운데 도통(Through Hole)의 신뢰성 향상과 동시에 전체 코스트를 기존 공정의 절반으로 감축할 수 있어 주목된다.
Dow Chemical은 FPC 시장에서 높은 경쟁력을 갖추고 있는 일본기업들을 상대로 제안활동을 추진할 방침이다.
FPC 도전화 공정은 일반적으로 배치(Batch) 방식으로 추진하지만 생산성 향상을 위해서는 플렉서블 회로를 양산화해야 한다는 지적이 제기돼왔다.
Dow Chemical은 Rohm & Haas를 통해 1990년대 후반부터 FPC를 도전화한 포르말린(Formalin) 프리 팔라듐(Palladium) 계열 다이렉트 도금 공정 「Crimson」을 제안하고 있다.
이후 소구경 바이어에 높은 접속 신뢰성을 부여하는 차세대 기술을 통해 신규 도전화 공정을 개발하는데 성공했다.
신규 공정은 직경 30마이크로미터 이하로 레이저 가공한 소구경 바이어의 내벽에 무전해 동도금과 플래시 전기 동도금을 통해 균일하게 동박막을 형성하는 것으로 막 두께가 두꺼운 것이 과제로 지적되던 일반적인 카본 계열 도금의 단점을 해소하고 막 두께를 1마이크로미터 이하로 낮추었다.
양면 및 다층 FPC에 모두 적용이 가능하며 소구경 바이어, 도통 혼재, 롤 혹은 시트 형태, 패널‧패턴 도급공법, 대면적 폴리이미드(Polyimide) 윈도우 등에 대응이 가능한 것으로 알려졌다.
Dow Chemical은 배선부분만 무전해 동도금해 패턴을 만드는 세미애디티브 공법(SAP: Semi Additive Process)도 개량하고 있다.
일본시장에서는 개량한 MSAP(Modified SAP) 공법의 채용을 추진하고 있으며 앞으로 MSAP가 차세대 세계 표준 공법이 될 것으로 기대하고 제안을 강화하고 있다. (K)