화학뉴스

Mitsubishi Chemical(MCH)이 반도체용 고기능 세정제 사업을 강화하고 있다.
MCH는 MC솔루션을 통해 구리배선 위에 막을 만들어 평평하게 연마하는 화학기계연마(CMP) 공정 후 남은 찌꺼기 등을 제거하는 고기능 세정제를 생산할 계획이다.
본격 양산화 시점은 2017년 하반기로 계획하고 있으며 파일럿 플랜트를 2016년 9월 완공하고 고객평가를 실시할 방침이다.
해당 세정제는 일본 Kitakyushu 소재 Kurosaki 공장에서 생산하고 있으며 해외거점에서는 MC솔루션이 최초인 것으로 알려졌다.
MCH는 미국 그룹기업인 Mitsubishi Imaging(MPM)에 반도체 세정제 사업의 기술지원 담당자를 파견하기로 했다. 그동안 미국에 전임 담당자를 상주시킨 적은 없었으나 반도체 신기술이 주로 반도체 메이저 및 부품 생산기업 등이 밀집된 미국에서 개발되고 있어 파견을 결정한 것으로 파악된다.
반도체가 고기능화됨에 따라 반도체 세정제 역시 보다 강한 성능이 요구되고 있다.
MCH는 신기술 동향을 파악하기 위해 2015년 세계 최고 수준의 반도체 설비 및 기술을 보유한 미국 뉴욕 주립 Polytech Institute와 세정제 평가 위탁계약을 체결했으며 타이완 공장기술연구원(ITRI)에 연구개발(R&D) 시설을 구축한 바 있다.
반도체는 평면에서 세밀화하는데 한계가 다가오고 있어 3차원을 통해 성능을 강화하는 기술이 다양하게 개발되고 있다.
MCH는 Kurosaki의 R&D센터에서 반도체를 적층할 때 사용하는 접착소재를 개발했으며 샘플 배부를 시작했다. 해당 신소재는 수지에 무기물 질화붕소를 배합해 절연성을 부여했으며 반도체 성능 저하와 직결되는 열을 방출하는데 도움이 되는 것으로 알려졌다.
MCH는 세정제 사업에서 기초약품부터 고기능제품에 이르기까지 다양한 라인업을 갖추고 있으나 기초약품 부문의 가격경쟁이 심화되고 있고 성장을 기대할 수 없다는 판단 아래 CMP 공정 후 세정제, 반도체 생산기업 신제품 개발에 사용되는 소재 제안 등 고기능제품 사업에 집중하며 매출을 유지하고 수익성을 향상시킬 방침이다. (K)