화학뉴스

한화케미칼(대표 김창범)이 반도체 소재 사업에 진출한다.
삼성전자는 2016년 초부터 한화케미칼과 공동으로 잉크 형태의 전자파간섭(EMI) 차폐재를 개발하고 있으며 2017년 개발이 완료되면 반도체 후공정 프로세스에 스프레이 방식을 전면 도입할 계획이다.
EMI 차폐 기술을 반도체 부품 공정에 도입하면 전자파 간섭을 줄이거나 없앨 수 있어 전자파 간섭에 따른 예기치 못한 이상작동을 방지 가능하며 칩 사이의 실장 거리를 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.
애플(Apple)은 아이폰5 시리즈부터 낸드플래시 패키지에 EMI 차폐 기술을 적용하기 시작해 애플워치의 칩 패키지 S시리즈, 아이폰7의 내장 무선주파수(RF) 칩과 낸드플래시 메모리에도 적극 활용하고 있다.
삼성전자는 아이폰5 출시 당시 EMI 차폐기술에 대응하지 않고 있었기 때문에 낸드플래시 공급을 중단했으나 아이폰7 출시에 맞추어 외주기업에게 EMI 차폐를 맡겨 공급을 재개했으며 앞으로 직접 차폐 작업을 실시하기 위해 스프레이 장비 및 잉크 소재를 개발하고 있는 것으로 파악되고 있다.
타이완 ASE 등 주요 반도체 패키징 생산기업들은 물리력을 가함으로써 대상 표면에 박막을 고르게 증착시키는 스퍼터 장비를 통해 EMI 차폐 공정을 수행하고 있다.
스퍼터 장비는 핸들러 등을 포함해 세트당 가격이 약 50억원에 달하지만 잉크 차폐재를 사용하는 스프레이 장비는 7억-8억원이면 구입이 가능해 공정비를 절감 가능할 것으로 기대되고 있다.
다만, 스프레이 방식은 액체를 활용하는 웨트 방식이기 때문에 기존 드라이 방식보다 핸들링이 까다로워 아직까지 EMI 차폐 공정에서 상용화되지 못하고 있다.
패키지 위에 10마이크로미터 이하 두께를 균일하게 형성해야 하는데 공정 횟수가 늘어날 경우 균일도를 유지하기 어려워 장비보다는 소재 개발이 시급한 것으로 판단된다.
한편, SK하이닉스도 스프레이 방식 EMI 차폐 기술 도입을 고려하고 있으나 마땅한 소재 개발 파트너를 찾지 못한 것으로 알려졌다. <강윤화 기자>