화학뉴스

Showa Denko가 친환경 자동차용 파워 반도체의 소형화 및 고출력화에 필수불가결한 고기능 부재를 개발한다.
차세대 탄화규소(SiC) 반도체는 고온 환경에서 사용되기 때문에 열전도율이 구리의 약 2배인 알루미늄 복합소재와 SiC 소자의 실장에 사용할 수 있는 저선팽창의 알루미늄 복합소재를 개발하고 있다.
Showa Denko는 SiC 에피택셜(Epitaxial) 가공 메이저로 독자 기술을 활용해 SiC 주변 소재의 라인업도 확충해 나갈 방침이다.
열전도률 m‧K당 400와트 이상의 고열전도률 알루미늄 복합소재의 개발을 추진하고 있으며 일반적인 알루미늄 열전도율은 200-230와트 정도이나 무기계 소재를 첨가함으로써 열전도성을 높인 것으로 알려졌다.
복합소재로 핀을 열거한 형상의 방열부재를 형성하면 친환경 자동차에 탑재되는 IGBT(Insulated Gate Bipolar mode Transistor)의 냉각 효과를 높일 수 있다.
Showa Denko는 인버터용 냉각부재에 대한 많은 채용실적을 보유하고 있으나 앞으로는 동작온도가 높은 SiC 파워 반도체에 대한 시프트가 이루어질 것으로 예상되기 때문에 개발을 추진하고 있는 것으로 파악된다.
열전도률 뿐만 아니라 구리에 비해 무게를 3분의 1로 줄일수 있으며 경납땜 및 납땜도 가능해지며, 동일 알루미늄 복합소재로 선팽창계수를 11ppm 이하로 억제한 타입도 개발하고 있다.
SiC 파워 모듈을 실장하는 세라믹 기판과 선팽창계수를 가깝게 하는 것이 목적으로 방열성 및 신뢰성이 향상된다.
이밖에 고온동작의 SiC 반도체용 봉지재도 개발한다.
친환경 자동차에 탑재되는 파워모듈은 소형화 및 고전류 밀도화에 따라 온도가 높아지기 때문에 유리 전이온도 250℃ 이상에서 열분해성도 작은 트랜스퍼 성형용 고내열 봉지재를 개발하고 있다.
비 에폭시(Epoxy)계이나 성형성은 에폭시와 비슷한 것으로 알려졌다.
Showa Denko는 SiC 관련 시장이 자동차 및 산업용으로 확대할 것으로 판단하고 관련 부재를 확충해 나갈 방침이다. (L)