화학뉴스

Showa Denko는 SiC(탄화규소) 에피택셜(Epitaxial) 웨이퍼 생산능력을 대폭 확대한다.
2016년 월 생산능력을 3000톤으로 3배 가량 확대했으나 고효율 SiC 파워 반도체용 수요가 급격히 신장함에 따라 추가 증설을 실시하기로 결정했다.
아울러 측정 장치도 개량함으로써 SiC 트랜지스터에 필수인 저결정 결함화를 추진한다.
Showa Denko는 SiC 기판 결정 결함을 줄이고 특성을 개선하는 에피택셜 가공 메이저로 SiC 파워 반도체 보급에 중요한 고내열 패키지 소재를 개발하고 있다.
SiC 기판은 구경 10센티에서 15센티미터로 대형화가 이루어져 디바이스의 생산성이 향상돼왔다.
Showa Denko는 수요 증가에 대응하기 위해 2016년 6월 Chichibu 공장에서 고품질 그레이드 「HGE」의 월 생산능력을 3배로 대폭 확대했다.
현재는 쇼트 배리어 다이오드(SBD)의 SiC화가 일반적이나 2018년부터는 트랜지스터(MOSFET)의 SiC화가 이루어져 SiC 파워 반도체 모듈 공급기업이 증가할 것으로 예상되고 있다.
기존 산업용 모터 및 PCS(파워 컨디셔너) 뿐만 아니라 전기자동차(EV) 등 친환경 자동차에 대한 탑재도 확대되고 있다. 또 SiC 파워 반도체가 철도 차량에도 탑재돼 내압이 기존의 2배 상당인 3300볼트에 달하고 있다.
에피막은 고내압에 대응하기 위해 두께가 약 10나노미터로 늘어나고 칩 사이즈 자체도 대형화하고 있다.
Showa Denko는 시장 동향에 맞추어 2017년 안에 Chichibu 공장 생산능력을 추가 확대하는 방안을 구체화하고 결정 결함 저감도 추진할 계획이다.
결함 중에서도 SiC 디바이스 사용중 구동전압이 높아지는 확장 결함은 전류에 따라 결함이 확대하기 때문에 에피 가공을 통해 비확장 결함으로 변환하고 있는 것으로 알려졌다.
2020년 이후 본격화할 것으로 예상되는 친환경 자동차 등은 고도의 신뢰성이 요구되기 때문에 결함 저감은 필수적으로 파악되고 있다. 이에 따라 검사장치를 레이저 방식에서 보다 정밀 측정이 가능한 현미경 방식으로 대체했다.
이밖에 고온에서도 동작하는 SiC 파워 반도체용 봉지재 개발도 추진하고 있다.
디바이스는 고가의 세라믹에서 수지계로의 대체가 요구되고 있기 때문에 무기와 유기 기술을 구사한 소재 개발을 추진하고 있다.
Showa Denko는 2017년 3월 SiC 사업을 사장 직할 조직으로 편성하고 1월부터 사업부와 동일하게 철저한 손익 관리를 실시하고 있으며 2020년 매출액 60억엔, 세계 시장점유율 20% 이상을 목표로 하고 있다. (L)