화학뉴스

SKC(대표 이완재)가 반도체 및 무선충전 소재 사업을 본격화한다.
SKC는 2017년 7월20일 「SKC 테크 세미나」를 통해 반도체 및 무선충전 소재 사업을 2016-2019년까지 단계적으로 상업화한다고 밝혔다.
반도체 소재 사업은 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드, CMP Slurry, 식각액, 세정액 등 Wet Chemical을 추진할 방침이다.
SKC는 CMP패드 시장을 Dow Chemical이 80% 장악하고 있는 가운데 2016년 10월 5만장 용월공장을 신규가동해 11월부터 SK하이닉스에게 공급함으로써 상업화했으며 중국 및 타이완기업, 삼성전자 등으로 수요기업을 확대할 계획이다.
CMP슬러리는 2016년 4/4분기 3D Nand용을 개발했고 2017년 4/4분기 인증작업을 통해 SK하이닉스 공급을 목표로 2018년 상반기부터 상업화할 예정이다.
Wet Chemical은 SK하이닉스가 2019년 Wuxi 공장을 증설하는 것에 대비해 중국법인을 설립하고 세정제, 식각액 등을 중심으로 상업화를 추진한다.
생산설비는 Jiangsu 소재 필름공장 부근 8000평부지를 활용해 2019년 1/4분기 신규가동할 계획이다.
SKC는 무선충전 소재 사업도 신규사업으로 추진할 방침이다.
무선충전 모듈은 칩셋(Chip Set), 회로, 코일(Coil), 차폐소재 등으로 구성되고 있으며 SKC는 코일, 전자차 차폐시트를 상업화했고 모듈 합지 등을 삼성전자를 중심으로 공급해 사업을 확대할 방침이다. <허웅 기자>