일본 Tomoe Engineering이 화학제품 사업의 수익성 향상을 위해 전자소재 판매를 확대하고 있다.
폭넓은 프로세스에서 사용이 가능한 공업용 테이프를 제안하는데 주력하고 있으며 코스트 경쟁력이 우수한 한국산의 판매 확대에도 총력을 기울이고 있다.
한국산은 점착제나 기재별로 다양한 그레이드를 갖추고 있어 내열성, 내약품성을 향상시키는데 투입되고 있다.
전기‧전자산업의 성장세가 가파른 한국에서 채용실적을 쌓았다는 점을 강점으로 수요처의 요구 성능에 맞춘 커스터마이즈에도 대응하며 채용 확대를 도모하고 있다.
Tomoe Engineering은 기기부문과 화학제품부문으로 구성된 전문상사로 화학제품부문에서는 화성제품, 공업소재, 기능소재, 전자소재, 합성수지 등 5개 사업으로 나누어 각각 신소재, 신규시장, 신규수요 개척을 진행하고 있다.
기능소재와 전자소재 사업에서는 반도체 관련 분야에서 영역을 확대하고 있다.
전자소재에서는 반도체 반송용 트레이 판매에 주력하고 있을 뿐만 아니라 다이싱에서 상자 포장까지 커버할 예정이다.
고기능화가 진행되고 있는 시장에서 기판소재 이외에 고부가가가치 상업소재를 갖춤으로써 수요를 더욱 폭넓게 확보 가능할 것으로 기대하고 있다.
Tomoe Engineering은 각종 공정용 테이프 제안에도 주력하고 있으며 이녹스가 개발한 펀아웃 캐리어 테이프 「CTF 시리즈」의 판매 확대에 주력하고 있다.
기재필름, 점착제, PET(Polyethylene Terephthalate) 프로텍트 필름으로 이루어져 있으며 펀아웃형 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 용도로 채용이 기대되고 있다.
CTF 시리즈는 점착제‧기재별로 다양한 그레이드를 갖춘 것이 특징이다.
기재필름은 PET, 폴리올레핀(Polyolefin) 베이스 외에 PI(Polyimide), PEN(Polyethylene Naphthalate) 등에도 대응하고 있다.
또 점착제도 아크릴계, UV(Ultra Violet) 아크릴계, 실리콘(Silicone)계 등을 갖추고 있다.
이에 따라 고내열성, 내약품성 등 수요처마다 다양한 요구 성능을 충족시킬 수 있는 것으로 평가되고 있다.
또 점착제 잔사량 저감을 추진하고 있으며 몰드플래시 억제공정 등 폭넓은 프로세스에서 사용이 가능한 것도 강점으로 파악되고 있다.
Tomoe Engineering은 봉지공정에서 몰드 테이프, 웨이퍼의 반발을 봉지하는 빌드업 테이프 외에 세정공정에서 클리닝 테이프, 다이싱 테이프 등으로도 제안을 확대하고 있다.
기재필름과 접착강도도 커스터마이즈가 가능하기 때문에 샘플 출하를 통해 수요처별로 다양한 요구 성능에 대응하고 있다.
한국에서 채용실적을 축적했다는 점을 강조하며 일본 판매량도 점차 확대해나갈 예정이다. (K)