AGC가 불소화학제품 생산능력을 확대한다.
총 700억엔을 투자해 치바(Chiba)와 가시마(Kashima) 공장에서 원료는 물론 불소수지와 냉매까지 이어지는 모든 공정을 증설할 예정인 것으로 알려졌다.
특히, 차세대 이동통신 규격인 5G용 프린트기판에서 신호 전송손실을 막을 수 있는 접착성을 겸비한 불소수지 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다.
반도체용 이형필름도 거래량이 늘어나고 있어 공급에 총력을 기울이고 있다.
이미 증설 작업에 착수한 생산설비도 있으며 중기 경영계획을 실시하는 2018=2020년 안에 공사를 진행해 순차적으로 완공할 계획이다.
투자 결과가 수익에 기여하는 것은 2021년 이후가 될 것으로 예상하고 있다.
우선, 원료 생산능력 확대에 나설 예정이다.
최근 몇 년 사이 다운스트림 수요 증가로 공급이 부족해진 원료 TFE(Tetrafluoroethylene)와 TFE의 전단계인 HCFC(Hydrochlorofluorocarbon)-22 등이 증설 대상이다. 원료 부족분은 그동안 중간체 수입에 의존해왔다.
생산제품 증설도 추진한다.
AGC는 불소화학제품 종합 생산기업으로 치바와 가시마에서 불소수지, 불소계 가스 등을 생산하고 있으며 주력공장인 치바에서는 불소계 수지 필름과 고무, 발수‧발유제 등도 함께 공급해왔다.
상세한 투자 계획은 공개하지 않았으나 대부분 생산제품이 증설 대상인 것으로 알려졌다.
5G 대응 프린트기판용 소재로 주목하고 있는 불소수지 브랜드 Fluonplus EA-2000은 2018년부터 증설을 시작해 생산능력을 10배 확대한 바 있다.
Fluonplus EA-2000은 동일하게 5G용으로 주로 투입되고 있는 LCP(Liquid Crystal Polymer)보다 전송손실이 적고 LCP와 조합해 사용할 수 있는 것이 특징이다.
28GHz(밀리파)에 대응할 수 있는 신제품 개발도 추진하고 있다.
AGC는 2018-2019년 불소수지가 사용되는 CCL(동장적층판)을 생산하는 미국기업 2사를 인수했으며 소재부터 전방산업까지 모두 대응이 가능하도록 사업규모를 확장함에 따라 5G 시장 성장에 대한 기반을 마련했다는 평가를 받고 있다.
중장기적으로 수요 증가가 기대되는 반도체 분야에서는 최근 제조공정에 사용하는 불소계 이형필름 출하가 증가세를 나타내고 있으며 반도체 제조장치에 사용하는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 등 불소수지도 수급이 타이트해지고 있다.
냉매 분야에서는 지구온난과계수(GWP)가 낮은 친환경제품 Amolea 시리즈의 사업 확대에도 주력하고 있으며 터보냉동기용은 설비 증설을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.
이와 같은 각종 생산설비 확충 투자를 통해 세계적으로 증가하고 있는 수요에 적극 대응할 방침이다. (K)