화학저널

신에츠, 석영크로스로 유리크로스 대체 … 열경화성 수지도 강화

신에츠케미칼(Shin-Etsu Chemical)이 5G 통신에 대응할 수 있는 전자소재 사업을 확대한다.
신에츠케미칼은 차세대 이동통신 규격인 5G 시장이 자리를 잡으면서 다양한 수요가 창출될 것으로 판단하고 프린트기판 기재로 사용하는 기존 소재보다 유전정접이 낮고 촌법안정성이 우수한 석영크로스, 저유전 특성과 접착성을 겸비한 열경화성 수지, 고열전도율 방열소재 등 3가지 관련제품을 시장에 투입하고 있다.
모두 일본 군마(Gunma) 공장에서 생산하고 있으며, 석영크로스 브랜드 SQX는 실과 같은 형태를 나타내는 석영유리를 서로 엮어 제조하고 있다.
고속통신에서 전기신호가 열화됐는지 판단 기준이 되는 유전정접이 0.001 이하, 열팽창률은 1도당 1ppm이며 5G용으로 수요가 증가하고 있는 저유전정접 유리크로스를 대체할 수 있을 것으로 예상하고 있다.
유리크로스를 대체하면 전송손실을 크게 억제할 수 있으며 촌법안정성 향상에도 기여할 것으로 판단하고 있다.
용융온도가 섭씨 1600도로 높은 내열성을 보유한 것도 특징으로 파악하고 있다.
프린트기판 적층화에 대응해 박막크로스를 공급할 수 있다는 점도 강점이다.
광섬유용 석영유리 가공 노하우를 활용해 더욱 얇은 실 상태로 만듦으로써 크로스 두께를 10마이크로미터 수준까지 얇게 제조할 수 있는 것으로 알려졌다.
저유전 특성을 보유한 열경화성 수지 SLK는 비스말레이미드(Bismaleimide)계 수지로, 유전정접이 밀리파를 포함한 고주파수대에서 0.0025 이하에 달해 20GHz에서 0.01 이상을 나타내는 열경화성 에폭시수지(Epoxy Resin)보다 우수한 것으로 평가되고 있다.
열가소성 수지인 LCP(Liquid Crystal Polymer)에 필적하고 유전정접이 낮은 불소수지의 뒤를 잇는 수준으로 파악되고 있다.
주파수가 바뀌어도 일정한 유전정접을 유지할 수 있으며 자동차 자율주행 등에 사용할 것으로 예상되는 주파수대에도 대응이 가능하다.
표면 평활성이 뛰어나고 FCCL(Flexible Cupper Clad Laminate)에 사용할 때에는 동박 조도(거칠기)가 낮아도 높은 접착성을 나타내는 것이 특징이다.
기존 불소수지로는 동박 표면을 거칠게 처리해야 해 전송손실이 발생하는 요인으로 작용하고 있다.
저온특성까지 겸비하고 있다.
SLK는 저탄성 소재이지만 더 견고한 물성이 필요한 영역에서도 니즈가 있어 유리전이온도(Tg)와 내열성이 높은 그레이드도 갖추고 있다.
미국 벤처기업 Novoset이 개발한 하이드로 카본 타입 수지와 복합한 것으로, 수지 조달을 위해 Novoset과 제조‧판매 라이선스 계약을 체결했다.
CCL(동박적층판)이나 리지드 적층기판, 기지국 안테나 등에서 용도를 개척할 방침이다.
SQX에 용액 타입 SLK를 함침시켜 저유전 특성을 더욱 강화한 프리프레그 제조도 가능하며 PC 보드 등에서 채용을 기대하고 있다.
실리콘(Silicone)을 원료로 생산한 방열시트 SAHF는 첨가제 선별·배합 기술을 활용해 열전도율 5-100W/mk을 달성한 신제품을 개발했으며, 세로로 열을 방출하기 때문에 부착 후 열에 약한 기기 등에 미치는 영향을 최소화한 것이 특징이다.
파워반도체와 자동차용으로 수요를 개척할 예정이다. (K)