디엔텍, 칩 콘덴서용 PET 케이스 개발
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디엔텍(대표 김용래)은 환경오염 물질이 배출되지 않는 PET를 사용해 칩 콘덴서용 라미네이트 알루미늄 케이스를 개발했다고 10월1일 밝혔다. 칩 콘덴서용 알루미늄 케이스는 일본에서 개발된 알루미늄 원판에 나일론 또는 에폭시를 입힌 제품이 사용됐으나 연소시 환경오염 물질을 배출하고 열에 약하며 인쇄성이 떨어지는 단점이 있었다. 디엔텍은 기존기술보다 원자재를 30%이상 절약할 수 있는 독자적인 제조방법을 개발해 발명특허를 보유하고 있으며, 부산물을 난방비 절감 등의 효과를 가져오는 고가의 건축용 자재(방열판)로 개발해 향후 수익성 향상을 기대하고 있다. 세계 전해 콘덴서용 알미늄 케이스 시장은 1999년 기준 약 750억원(아시아 730억원)을 형성하고 있으며, 최근에는 MP3 플레이어, 캠코더, TFT-LCD 등 각종 첨단제품들이 속속 등장함에 따라 시장규모가 빠른 속도로 증가하고 있다. 전해 콘덴서용 알루미늄 케이스는 전해 콘덴서의 주요 원자재 중 하나로 전해액을 포함하는 소자 등을 담고 있는 일종의 용기이며, 전해액이 새어나오지 않도록 하고 과전류가 흘렀을 때 내부압력 증가를 이용해 알미늄 케이스 밑면이 터지도록해 기기의 안전을 확보해준다. <화학저널 2000/10/9> |
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