도쿠야마(Tokuyama)가 방열소재 사업을 강화한다.
도쿠야마가 글로벌 시장점유율 70%를 차지하고 있는 질화알루미늄(AlN)은 5G(제5세대 통신) 흐름을 타고 반도체 제조장치용 수요가 호조를 나타내고 있으며 앞으로로 5G 기지국과 데이터센터 등에서 방열대책용 수요가 증가할 것으로 예상된다.
이에 따라 2020년 4월부터 야마구치(Yamaguchi)의 도쿠야마 공장에서 신규 생산라인 2개를 상업 가동함으로써 니즈에 적극 대응하는 계획을 세우고 있다.
5G 용도로는 방열성, 전기특성을 겸비한 질화붕소(BN)도 공급하고 있다.
이밖에 EV(전기자동차)용으로 질화규소 개발도 진행하고 있으며 다양한 니즈를 확보함으로써 2020년 방열소재 사업 매출액을 20% 이상 늘리는 것을 목표로 하고 있다.
도쿠야마는 AlN과 BN 방열필러를 생산하고 있으며 양제품 모두 관련업계에서 유일하게 환원질화공법으로 생산해 고순도라는 점이 특징이다.
AlN은 세계적으로도 높은 시장점유율을 차지하고 있으며 BN은 일반적인 형태가 아니라 넓은 사각형으로 공급함으로써 차별화를 도모하고 있다.
수요는 주로 5G 용도에서 증가하고 있다.
AlN은 반도체 제조장치 가공 테이블에 투입되며 반도체산업 성장을 타고 수요가 증가세를 나타내고 있다.
균일하게 열을 전달하고 플라즈마 처리에 대한 내성이 높을 뿐만 아니라 실리콘(Silicone) 웨이퍼와 열팽창계수가 가깝다는 점에서 필수적인 소재로 각광받고 있다.
반도체가 사용되는 기지국, 데이터센터에서도 니즈가 확대되고 있다.
5G 시대에는 열 관리가 중요하기 때문에 산화물계 필러나 BN보다 방열성이 우수한 AlN 거래량이 증가하고 있는 것으로 알려졌다.
도쿠야마는 시트, 그리스용으로도 AlN 필러를 공급하고 있다.
4월부터 신규 생산라인 2개를 가동함으로써 고순도 AlN 분말 생산능력을 840톤으로 40% 확대할 예정이다.
5G용 니즈에 대응하는 것 외에 그룹기업인 TD Power Material의 질화알루미늄백판용으로도 공급할 계획인 것으로 알려졌다.
질화알루미늄백판은 파워모듈 절연기판으로 사용돼 철도, 산업용 로봇, 태양광‧풍력발전 분야에서 수요가 증가하고 있다.
BN은 방열성과 전기특성을 겸비한 것이 특징으로 5G 시대가 시작되며 고주파 대응이 요구되는 분야를 중심으로 니즈가 확대되고 있다.
최근에는 질화규소도 새롭게 개발하고 있다.
EV 파워모듈용 절연방열기판용 수요가 증가하고 있어 조기에 출시하는 것을 목표로 하고 있으며 후발주자이지만 AlN, BN과 마찬가지로 독자적인 기술을 통해 차별화함으로써 시장을 개척해나갈 계획이다. (K)