
2022-2024년 설비투자에 450억엔 투입 … 생산‧스마트 기능 강화
TOK가 일본 반도체산업 부흥을 위해 설비투자를 확대한다.
TOK는 2022-2024년을 2030년 성장을 위한 도약단계로 설정하고 첨단 레지스트 시장점유율 확대 등을 담은 신규 경영계획을 발표했다.
기존 포토레지스트와 고순도 화학약품의 뒤를 잇는 신규사업을 창출하고 3년 동안 설비투자에 450억엔, 성장투자에 200억엔 이상을 투입해 독자적인 메탈 레지스트 개발, 고순도 화학약품 등에서 원료가격 연동성을 확립하는 것을 목표로 하고 있다.
TOK는 앞으로 탈탄소화가 가속화되고 메타버스 시장이 확대되면서 반도체가 기존과 전혀 다른 방향, 속도로 급성장할 것으로 기대하고 있다.
중기 경영계획에서는 2024년 매출액 1800억엔 이상, 영업이익 270억엔 이상, EBITDA(세금 공제 및 감가상각 이전 이익) 350억엔 이상을, 3년 동안의 성장 목표로는 포토레지스트 25%, 고밀도 실장소재 25%, 고순도 화학약품 35% 등을 선언했다.
설비투자는 사상 최대 수준을 투입하며 연구개발(R&D) 투자를 330억엔으로 확대한다.
이전 경영계획에서는 해외 연구개발 및 생산기지 강화를 중시했으나 앞으로는 일본에서 직접 생산하기 위한 투자 및 기술 개발, 스마트화 대응을 본격화할 계획이다.
디지털 기술을 활용한 다품종 소량생산에도 착수하며 사업장에 재생에너지를 도입할 뿐만 아니라 탄소중립 투자로 고효율 열원 확보에도 나설 방침이다.
포토레지스트는 첨단제품용 EUV(극자외선), ArF(불화아르곤)에 이어 3D 낸드 메모리부터 범용기기까지 광범위한 영역에 대응할 수 있는 KrF(불화크립톤) 수요가 증가할 것으로 예상하고 있다.
자동차용과 레거시 반도체용 g선/i선도 연평균 5% 정도 성장하고 메탈 레지스트는 1나노미터대에서 이용될 것으로 전망하고 자체 개발을 추진하고 있다. 인프리아(Inpria)와 협력체계를 구축하고 있는 주변 소재 개발도 계속 추진하며 메탈제품의 시장 확립을 도모한다.
고밀도 실장소재는 첨단 패키지용 재배선 레지스트, 펌프용 레지스트 등을 강화하고 펌프 생략제품을 위해서도 결합이나 미세 폐기물 문제를 해결한 신제품 공급에 나설 계획이다.
MEMS(미세 전기기계 시스템)는 5G(5세대 이동통신) 등 고주파 기기 수요에 대응하며 채용이 진행되고 있는 북미 메이저 뿐만 아니라 다른 전자부품 생산기업에 대한 공급을 확대할 예정이다.
고순도 화학약품 사업은 신규 세정제 개발을 추진하고 있다.
루테늄 배선, 하프늄 게이트 절연막 등 차세대 전공정 소재에 대응하고 원료가격 연동체계를 첨단 세정제 이외 영역에 도입할 계획이다. 패키지용 절연막은 REACH 규제 대응제품 공급을 확대하고 있으며 일본 메이저 채용이 시작된 것으로 알려졌다.
장치 사업은 TSV(실리콘 관통 전극), 팬아웃 실장을 통해 매출액을 현재의 2배 정도인 50억엔으로 확대하는 것을 목표로 설정했다.
신규사업으로 주목하고 있는 기능성 소재와 생명과학 사업은 2024년 각각 수십억엔의 매출을 기록할 것으로 기대하고 있으며 AR(증강현실), VR(가상현실)용 광학부품 등도 3D 센서와 메타버스용 기기 등 고부가가치 용도 개척에 나설 방침이다.
최근에는 D램의 차세대 교체로 한국‧미국에서 ArF 레지스트 시장점유율이 높아지고 있으나 웨이퍼 출하면적은 2021년 14% 급증의 반동으로 2022년에는 6.4% 증가에 그칠 것으로 예상하고 있다.
ArF는 2022년 시장 성장률을 상회하는 10%를 기대하고 있다. 현재 풀가동 상태이지만 생산능력 확대는 2023년 이후 가능해 2022년에도 수급타이트에 따른 수혜를 기대하고 있다.
EUV는 2021년보다 70% 증가할 것으로 예상했던 기존 전망치를 50% 이상으로 하향 조정했다. 2022년 중반 N4, 2022년 말에는 N3 플랜트를 완공할 예정인 가운데 현재까지 N3 선정을 완료했으나 신규기업 진출로 경쟁이 심화되며 N3 시장점유율은 다소 하락할 것으로 판단하고 있다.
타이완에서 추진해온 N2 대응은 순조롭게 이루어지고 있으며, 미국 4나노미터 시험 양산은 2023년 가능할 것으로 판단하고 있다.
한국에서는 삼성전자의 D랩 D1b 프로세스 채용이 본격화되고 있고 로직도 EUV 진입 확대에 속도가 붙을 것으로 전망하고 있다. 북미에서는 메모리용 개발을 시작했다. (강윤화 선임기자)