화학뉴스

일본 도요잉크(Toyo Ink SCHD)가 반도체 소재 분야 진출에 박차를 가한다.
도요잉크는 2024년까지 자사의 저유전 소재가 반도체 패키지 기판용으로 채용되고 3차원 실장용 절연보호 시트도 미국 수요기업의 채용을 확보해 2030년까지 반도체 소재 사업 매출이 200억엔(약 1814억원)으로 확대될 것으로 기대하고 있다.
도요잉크는 2018년부터 열경화성 플래스틱 신제품 3종을 출시했다. 자사의 스마트폰용 전자파 실드 필름에 이용해왔으며 2024년부터는 외부 판매에 나서 반도체 패키지 기판용 절연 빌드업 필름에 적용되는 서브폴리머로 채용을 확보할 계획이다.
신제품은 절연소재에 저유전특성을 부여하고 열응력을 완화해 뒤틀림이 적게 발생하게 만드는 기능을 보유하고 있는 것으로 평가된다. 최근에는 비유전율(Dk)을 2.3으로, 유전정접(Df)을 0.0002로 낮춘 신제품을 개발해 반도체 패키지 기판 고성능 니즈 장악에 주력하고 있다.
또 신규 개발한 절연보호 시트 Liotelan 시리즈가 미국에서 2024년부터 채용이 개시되면 2026년까지 매출 20억엔(약 181억원)을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 
신제품 시트는 2.5차원, 3차원 실장 프로세스에서 실장한 다음 패키지 기판 전체를 한 번에 봉지할 수 있는 것이 특징으로 부착 프로세스가 특수하나 신장율이 500-700%에 달하고 굴곡에 맞춰 봉지돼 기판 위에 실장된 칩과 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 등을 피복할 수 있다.
전자파 실드 기능을 갖춘 그레이드도 이미 개발이 완료됐으며 반도체 디바이스 고집적화에 따라 강화되는 공간 절약 니즈에 대응해 구체마다 실드 성능을 부여하던 방식을 개별 실드로 전환할 수 있는 점이 무기가 될 것으로 예상된다.
도요잉크는 신규 그레이드가 기존 액상 봉지재를 대체하는 사실상 표준 지위를 획득해 매출 100억엔(약 907억원)을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
뿐만 아니라 이종 로직칩을 세편화해 동일 기판에 탑재하는 칩렛(Chiplet) 집적 분야가 상용화될 것으로 판단하고 자회사 Toyo Chem이 2022년부터 참가하고 있는 도쿄(Tokyo) 공업대학발 칩렛 집적 플랫폼 컨소시엄이 개발한 대열감광성 폴리머를 앞으로 생겨날 중공정용 절연소재로 사업화할 방침이다.
도요잉크는 2021년부터 핵심 사업장인 가와고에(Kawagoe) 공장에서 폴리머 파일럿 설비 건설에 착수했으며 2024년 4월부터 가동을 시작했다. 대열 우레탄(Urethane) 수지와 PI(Polyimide)·PA(Polyamide)계, 변성 올레핀(Olefin)계, 및 각종 엘라스토머(Elastomer)를 중간 수준으로 생산할 예정이다.
도요잉크는 첨단 로직 메모리 시장을 조준하고 당분간 자국 생산에 주력한 다음 미국 시장 개척에 나설 계획이다. (Y)