화학뉴스

일본 센트럴글래스(Central Glass)가 차세대 반도체 소재 라인업을 대폭 확대할 계획이다.
센트럴글래스는 전자소재 사업의 수익성 개선을 위해 주력제품 가운데 하나인 반도체 특수가스 분야에서 2024-2025년에 동안 최소 3개 신제품을 공급하고 이후에도 추가적으로 다양한 신제품을 투입해 라인업을 확충할 계획이다. 
설비투자를 연기한 타이완에서 생산 라인업에 추가하는 방안도 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 아울러 SiC(탄화규소) 반도체 웨이퍼 양산기술 개발도 추진해 빠르면 2027년 사업화할 방침이다.
센트럴글래스는 시장에 전환기가 도래하고 있다는 판단 아래 반도체 메이저에 대한 공급을 중심으로 전자소재사업의 수익성 개선에 박차를 가하고 있다.
전자소재는 매출이 LiB(리튬이온전지) 전해액 소재를 비롯한 에너지소재와 HFO(Hydrofluoroolefin) 등 소재화학제품에 버금가는 대형사업으로, 주력은 반도체 제조공정에서 사용하는 불소계 특수가스이다. 
육불화텅스텐(WF6) 가스를 메탈 배선형성용으로 공급하고 있을 뿐만 아니라 삼불화염소(ClF3)를 제조장치 세정가스와 에칭가스로 공급하고 있다.
불소가스를 아르곤, 질소 등으로 희석한 고순도 불소혼합가스(F2N2)도 제조장치용 세정용으로 공급하고 있다. 신제품을 투입해 수익성을 끌어올리고 있는 가운데 2024-2025년에 걸쳐 GAA(Gate All Around) 디바이스 구조용 공정 가스와 고종횡비 가공이 가능한 에칭가스 2종 등을 투입할 예정이다.
3종 가스 모두 최신 반도체 구조 및 제조기술에 이용되는 불소계 가스이며 특수가스 공장인 우베시(UBE) 사업장의 기존 설비로 공급할 수 있다.
센트럴글래스는 순차적으로 주요 수요기업에게 공급을 시작하고 2026년 이후에도 다양한 신제품을 투입할 계획이다.
타이완에서는 수요기업에게 현지에서 F2N2를 공급하기 위해 설비투자 프로젝트를 진행하고 있으며 이미 완전자회사인 Central Glass Taiwan 설립을 마쳤으나 반도체 시장 조정기와 건설비용 급상승 등을 이유로 착공을 보류했다.
본격적인 시장 회복이 예상되는 2025년 이후에 대비해 수요와 투자 동향을 가늠해 시기를 검토하는 가운데 F2N2 뿐만 아니라 다양한 신제품을 생산하는 사업장으로 완성하는 방안도 재검토하는 것으로 알려졌다.
센트럴글래스는 불소계 특수가스 라인업 확충 뿐만 아니라 차세대 파워반도체 소재인 SiC 단결정 웨이퍼 사업화도 추진해 전자소재 사업의 수익기반을 강화할 방침이다.
탄소를 포함해 실리콘(Silicone) 용액 속에서 결정을 육성하는 용액법을 이용하는 제조기술을 연구하고 있으며 고난도에도 불구하고 기존 기상법 대비 결정품질을 개선하기 쉽고 잉곳을 장척화하기 용이해 더 많은 웨이퍼를 슬라이스할 수 있어 코스트 경쟁력에 기여할 것으로 기대되고 있다.
일본 신에너지‧산업기술종합개발기구(NEDO) 그린이노베이션(GI) 기금 사업으로 선정됐으며 고품질 8인치 웨이퍼 양산기술을 확립해 2027-2028년 사업화할 계획이다. (윤)