화학뉴스

도레이(Toray)가 반도체용 초극세사 솔루션을 강화한다.
도레이는 안경닦이용으로 대표되는 극세사 청소포 도레이씨(Toraysee)를 일반용도 뿐만 아니라 산업용 및 의료기기용으로 홍보하고 있다.
특히, 산업용은 반도체 분야를 조준하고 이물질 제거 효과가 우수한 신제품의 채용활동을 강화하고 있다.
반도체 공정용 도레이씨는 섬유경 약 2마이크로미터의 초극세사를 사용한다. 
섬유경이 15마이크로미터인 일반 청소포로는 완벽히 제거할 수 없는 이물질도 초극세섬유를 고밀도로 배열해 제거할 수 있는 기능을 갖춘 것으로 알려졌다.
도레이는 정밀기기 제조공정 및 웨이퍼 와이핑 공정, 클린룸 내부 청소 및 장비 유지보수 분야 등에서 채용 확대를 노리고 있으며 이물질 제거 성능 차이 및 흡수·수분 유지 기능을 지닌 라인업으로 수요기업의 니즈에 대응하고 있다.
대표적으로 도레이의 테스트에서 가장 양호한 피지 제거성능을 나타낸 폴리에스터 100% 그레이드 MK와 평직이면서 미세부품 드라이클리닝 성능이 우수한 MC를 공급하고 있으며, 폴리에스터와 나일론(Nylon)을 조합한 흡수성 그레이드는 물티슈 등으로 제안하고 있다.
도레이는 글로벌 시장의 매출 확대와 일본 시장의 지명도 강화에 주력하고 있으며, 특히 자동 와이핑 기기 채용확대를 계획하고 있다.
인력 감소 대책으로 자동 와이핑 기기 수요가 증가할 것으로 예상하고 롤타입 공급을 확대할 예정이며 조성을 변경하면 와이핑 성능을 변경할 수 있기 때문에 니트, 평직, 능직 등으로 수요기업이 요구하는 스펙을 구현할 수 있는 것으로 알려졌다. (윤)