화학뉴스

경제 블록화의 영향으로 반도체 소재 공급망이 변화하고 있다.
아사히카세이(Asahi Kasei)는 최근 일본에서 최첨단 감광성 드라이 필름(DFR) 생산을 시작했다. BCP(사업계속계획) 대응 차원에서 중국에서 생산하던 DFR을 일본에서도 생산하는 것으로 해석된다. 
DFR은 감광성 소재를 필름으로 가공한 것으로 프린트 기판 및 반도체 패키징 기판 회로형성에 이용한다. 반도체 전공정에서는 미세화에 적합한 액상 포토레지스트를 사용하지만, 후공정 기판용으로는 생산효율이 우수한 DFR이 활용된다.
특히, 패턴 형성용 DFR은 높은 수율을 달성하기 위해 부착성과 취급 용이성 등 미세화 뿐만 아니라 다양한 특성이 요구된다.
아사히카세이는 미세화 니즈가 강력한 반도체 패키징 기판용 시장에서 경쟁력을 지니고 있으며 레조낙 Resonac)과 시장점유율을 다투고 있다.
기존에는 중국 창수(Changshu)와 쑤저우(Suzhou) 공장에서 DFR을 생산해 글로벌 시장에 공급했으나 차세대 반도체 패키징 수요 증가와 BCP 대응을 위해 일본 후지(Fuji) 공장에도 설비를 도입했다.
아사히카세이는 AI(인공지능) 반도체를 시작으로 차세대 반도체 패키징 니즈가 확대됨에 따라 최첨단 DFR 라인업을 일본에서 주로 생산할 계획이며 기술지원 기능도 함께 도입해 수요기업의 니즈에 대응하는 소재를 제공할 방침이다.
아울러 재배선층(RDL) 등에 사용되는 감광성 절연소재 신규 공장을 후지에 건설해 생산능력을 100% 확대할 계획이다.
아사히카세이는 2030년까지 반도체 소재를 포함하는 디지털 솔루션 사업에 1000억엔(약 8754억원)을 투입해 첨단영역 수요를 흡수할 방침이다.
이미 기판용 글래스클로스로 현재 400기가비트 이더넷 첨단 스위치 루터와 AI 서버 분야에서 50% 이상의 시장점유율을 장악하고 있으며 차세대 800기가비트 이더넷 분야에서도 사실상 표준 지위를 획득한 것으로 평가되고 있다. (윤)