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Shenma, 타이 2만톤 수출기지 건설 … 아디핀산부터 일관생산 확대

중국이 PA(Polyamide) 66 밸류체인을 강화하고 있다.
중국 PA66 최대 메이저 선마(Shenma)가 글로벌 사업에 속도를 내고 있다. 중국에서 PA66 자급률이 빠르게 상승하는 가운데 칩과 원료인 아디핀산(Adipic Acid) 수출을 확대하고 있다. 내수 경쟁에 대비해 공급처를 글로벌 시장으로 확장하는 경영 안정화 전략으로 풀이된다.
아울러 선마의 모기업인 석탄 메이저 핑메이선마(Pingmei Shenma)는 핵심사업으로 성장한 PA에 이어 최근 PV(태양전지) 셀, LiB(리튬이온전지) 음극재, 그래핀(Graphene) 등 새로운 사업 육성에 주력하고 있다.
선마는 본사 소재지 허난성(Henan) 핑딩산시(Pingdingshan)와 장쑤성(Jiangsu) 쑤저우시(Suzhou), 푸젠성(Fujian) 취안저우시(Quanzhou)에서 아디핀산을 시작으로 PA66 칩, 섬유에 이르는 일관생산체제를 갖추고 있다.
칩 생산능력은 25만톤으로 Huafon Chemical과 나란히 중국 최대 메이저로 평가되며 섬유 생산능력도 12만톤에 달한다.
선마는 타이에서 PA66 타이어코드용 섬유 7000톤과 의류용 극세섬유 3000톤 공장 건설을 추진한다. 2025년 하반기 가동 후 추가 투자를 통해 생산능력을 총 2만톤으로 확대할 계획이며 총 투자액은 2억5000만위안(약 474억원)으로 예상되고 있다.
선마는 글로벌 타이어 메이저를 수요기업으로 보유하고 있다.
타이공장 건설 역시 동남아시아에서 공장을 가동하는 주요 수요기업의 현지공급 요청에 대응해 타이어코드를 생산하기 위한 것으로 판단된다. 
타이공장을 북미용 수출기지로 활용해 미국과 중국의 무역갈등을 회피하려는 의도가 포함된 것으로 해석된다.
선마는 이스라엘 NILIT와도 협력을 발표했다. 양사는 핑딩산시에서 PA66 고기능섬유 합작투자를 실시할 계획이며, 선마는 NILIT의 중국 진출을 지원하는 동시에 공급처 확보를 기대하고 있다.
합작공장은 고강도 FDY(완전연신사)와 가볍고 유연한 ATY(Air Textured Yarn)를 생산하며 FDY·ATY 생산능력을 단계적으로 2만톤까지 확대할 계획이다,
한편, 중국은 아디핀산과 HDMA(Hexamethylene Diamine) 등을 포함한 PA66 칩 밸류체인 자급률이 빠르게 상승하고 있다.
Huafon Chemical이 2023년 충칭(Chongqing) 공장에 6만톤 라인을 완성했으며, 인비스타(Invista) 역시 곧 수십만톤급 대형설비를 완공할 예정이다.
다만, 선마는 신규 진출기업이 잇따르는 와중에도 최신설비의 높은 경쟁력에 기반한 차별화에 자신감을 나타내고 있다. 
2024년 5월부터 상하이(Shanghai)에서 PA66 칩 2만톤 공장을 시험가동하고 있으며 생산능력도 단계적으로 6만톤까지 증설할 계획이다.
아울러 내수시장의 공급과잉 리스크를 회피하기 위해 글로벌 사업도 확대한다.
이미 일본 수요기업에게 수출하고 있으며 PA66 뿐만 아니라 칩, 컴파운드도 공급해 수출을 확대할 방침이다. (윤)