화학뉴스

제온(Zeon)이 차세대 통신용 전자기판을 위한 접착소재를 개발했다.
제온이 개발한 저유전 접착소재 TU-01A는 유전정접이 10GHz에서 0.0009, 100GHz에서 0.0015으로 5G(5세대 이동통신)와 6G 등 고속통신에 대응한다.
올레핀(Olefin)계 열경화형 수지 소재이며 저흡수성도 겸비한 것으로 알려졌다. 또 고온·고습도 환경에서 200시간 내구성 테스트를 실시한 다음에도 저유전 특성은 물론 동박과의 높은 접착강도까지 유지했다. 
TU-01A는 연질계 소재 용도를 상정하고 있는데 일반적으로 고속통신에 대응하는 통신기기용 전자기판 소재인 동장적층판(CCL)은 저유전수지, 연질계 소재, 필러·난연제 등 첨가 소재, 글래스클로스, 동박을 조합해 생산한다.