반도체 패키징 기판 소재 시장이 세분화하고 있다.
일본 스미토모베이클라이트(SB: Sumitomo Bakelite)는 반도체 패키징 기판소재 LαZ 브랜드로 니치마켓과 고부가 영역을 공략한다. 롤 공법의 코스트 경쟁력을 활용하는 볼륨 전략에서 LαZ의 특성에 기반한 차별화 전략으로 전환하는 것으로 해석된다.
LαZ는 글라스클로스를 매트릭스 수지에 침투시켜 생산한 프리프레그를 배치타입 열판으로 프레스하는 일반적인 프로세스와 달리 글라스클로스의 위아래를 수지부착동판(RCC: Resin Coated Copper)으로 저압 라미네이트하는 롤 공법을 채용한다. 
열판 프레스는 열전달에 차이가 발생하기 때문에 기판의 치수와 두께가 일정하지 않은데 반해 롤 공법은 열이 균일하게 전달돼 고른 결과물을 얻을 수 있다. 클린룸에서 롤을 생산하기 때문에 이물질도 적다.
또 강직성이 우수한 매트릭스 수지를 채용해 극박 고강성 기판에도 강점이 있는 것으로 평가된다.
스미토모베이클라이트는 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서), 극박 인덕터용 등 광범위하게 채용을 확보했으며 최근에는 롤 형태로 반도체 회로 패터닝까지 수행함으로써 코스트 경쟁력을 강화해 2층 기판 볼륨존에 대한 공세를 확대했다.
다만, 볼륨존의 치열한 경쟁 때문에 현재는 부품내장기판 등 고부가가치 시장을 조준하는 것으로 알려졌다.
롤 공법을 적용하면 한쪽 수지층을 두껍게 만들어 비대칭 기판을 만들 수 있는데 두꺼운 수지층을 부품 내장공간으로 활용하면 쉽게 부품 매립형 기판을 생산할 수 있다. 
일반 프로세스로는 한쪽 수지층을 두껍게 만들기 어려워 열 프레스 공정에서 기판이 뒤틀릴 위험이 있다.
LαZ는 이미 기지국용 부품내장기판에 채용을 확보했으며 앞으로 파워반도체 시장으로 공급을 확대할 예정이다. 특히, 반도체 고집적화로 여유공간을 활용할 수 있는 부품내장 니즈가 증가할 것으로 예상된다.
매트릭스 수지로는 안테나 등 고주파수 영역을 공략할 방침이다. 10GHz에서 유전율 3.4, 유전정접 0.003을 기록한 LαZ의 저유전 특성을 무기로 스마트폰 AiP 채용을 추진한다.
스미토모베이클라이트는 마찬가지로 우수한 전기특성을 요구하는 하이엔드 시장인 빌드업 필름 분야에도 치수 안정성과 저이물질 특성을 함께 제안할 예정이다. 필름타입 뿐만 아니라 RCC 등 다양한 타입을 제안해 빌드업 필름 시장에 진출할 방침인 것으로 알려졌다. (윤)