반도체, 하이엔드 기판 수요 증가
SB, LαZ로 고부가가치 시장 공략 … 비대칭 부품 내장기판에 적합
화학뉴스 2024.10.31
반도체 패키징 기판 소재 시장이 세분화하고 있다. |
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