반도체, 첨단 패키징 패권 어디로…
|
윤우성 선임기자
화학저널 2024.12.16
글로벌 경쟁 격화에 실기 우려 … TSMC·레조낙은 미국과 협력 강화
반도체 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁이 격화되고 있다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 산화갈륨, 차세대 전력반도체 실현 “기대” | 2025-11-28 | ||
| [배터리] 솔루스첨단소재, 캐나다 동박 공세 강화 | 2025-11-28 | ||
| [전자소재] PI첨단소재, 선구적 그라파이트 시트 선도 | 2025-11-28 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 파워반도체 ①, 한국, 생태계 구축에 주력 일본, 기술 격차로 대응한다! | 2025-11-28 | ||
| [반도체소재] 첨단 반도체, 대용량 전송 니즈로 “혁명” 일본, 독자 기술로 앞서간다! | 2025-11-28 |























