화학뉴스

SKC(대표 박원철)가 유리기판을 엔비디아(NVIDIA)에게 공급할 것으로 기대된다.
SKC는 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025의 SK그룹 공동전시관 내 AI(인공지능) 데이터센터(DC) 구역에서 유리기판을 실물 전시했다.
최태원 SK그룹 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만난 후 SKC 유리기판 모형을 들어 보이며 “방금 팔고 왔다”고 말해 엔비디아에 대한 공급을 시사했다.
유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 특히, 초미세회로 구현이 가능하며 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있는 점이 강점으로 평가된다.
SKC에 따르면, 유리기판을 적용하면 기존 기판 대비 데이터 처리 속도가 40% 빨라지고 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 감소한다. 
AI 데이터센터에 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있을 것을 기대된다.
CES 2025 부스에서는 유리기판을 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도 향상 솔루션으로 소개하면서 AI 데이터센터에 유리기판이 적용된 모습을 구현해 관람객이 실제 활용 방안을 체감할 수 있게 했다.
유리기판 사업 투자기업 앱솔릭스(Absolics)는 AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어를 주제로 진행되는 발표에 참여해 유리기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션의 발전 방향을 제시했다.
SKC는 세계 최초로 미국 조지아에 양산 공장을 준공하고 상업화에 박차를 가하고 있다. 2024년에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7500만 달러와 연구개발(R&D) 보조금 1억달러를 각각 확보했다.
SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 유리기판 상업화를 통해 CES 2025에서 기술 우수성을 전세계에 알릴 수 있게 됐다”며 “치열해지는 반도체 경쟁에서 유리기판을 통해 기술 우위를 공고히 하겠다”고 강조했다. (윤우성 선임기자)