일본 TOK가 반도체용 포토레지스트 생산능력을 확대한다.
포토레지스트는 평탄한 기판 위에 빛을 조사해 미세회로 패턴을 새길 때 사용하는 감광성 소재로 실리콘(Silicone) 칩 위에 반도체 디바이스를 생산하는 반도체 전공정 뿐만 아니라 최근에는 재배선층(RDL)과 실리콘 관통전극(TSV) 형성 등 첨단 후공정에서도 이용하는 사례가 증가하고 있다.
TOK는 1968년 일본에서 처음으로 반도체용 포토레지스트를 개발했고, 현재는 레거시 반도체용 g선과 i선을 시작으로 볼륨존인 불화아르곤(ArF), 불화크립톤(KrF), 최첨단 영역인 EUV(극자외선)까지 아우르는 레지스트 라인업을 보유하고 있다.
특히, 스마트 사회와 전기자동차(EV) 보급이 확대되면서 범용 반도체 수요도 꾸