일본 덴카(Denka)가 전자부품용 방열재 생산능력 확대를 검토하고 있다.
덴카는 자동차 전장화 및 전동화, AI(인공지능) 데이터센터 보급의 영향으로 고열전도율 방열 소재 수요가 증가함에 따라 방열시트·스페이서 증설 검토에 들어갔다. 빠르면 2027-2028년 가동을 염두에 두고 수요 변화를 평가한 다음 증설 폭과 타이밍 등을 결정할 방침이다.
덴카는 절연 및 방열 성능을 겸비한 방열시트와 TIM(Thermal Interface Material)용 시트형 방열 스페이서, 액체형 방열 그리스를 공급하고 있다.
열전도성이 우수한 구형 산화알루미늄(Alumina), 질화붕소(Boron Nitride) 등 열전도 성능 설계에서 중요한 무기계 분말 충전재를 시작으로 방열 소재까지 일관생산체제의 경쟁력을 살려 고열전도 영역을 주로 공략하고 있다.
2024년 4월에는 전자 소재·부품 등을 생산하는 시부카와(Shibukawa) 공장에서 약 17억엔(약 154억원)을 들여 건물을 증축하고 최신 생산·가공설비를 도입해 자동화하고 방열시트용 신규 설비를 가동했다.
또 2024년 말까지 계열사인 Kyushu Plastic으로부터 시부카와 공장으로 생산 이관 및 집약을 완료함으로써 생산능력을 100% 확대할 예정이다.
방열시트는 주로 자동차 용도가 수요를 견인하는 것으로 평가된다. 특히, 전장·전동화로 OBC(On Board Charger), DC-DC 컨버터, ECU(전자제어유닛) 용도 등으로 고열전도제품 수요가 증가하고 있다.
산업용 기기 및 가정용 축전지 용도로도 수요가 안정적이기 때문에 덴카는 생산능력을 확대해 시장 성장을 흡수할 방침이다.
방열 스페이서 역시 ECU와 전력 분배·제어용 정션박스, ADAS(Advanced Driver Assistance Systems), HUD(헤드업 디스플레이)용 부품 등 자동차 영역 뿐만 아니라 AI 데이터센터 용도로도 수요가 증가하고 있다.
방대한 데이터 처리량에 대응하기 위해 반도체 실장 밀도가 높아짐에 따라 발열량이 커졌기 때문이다.
덴카는 자동차와 AI 데이터센터 용도를 중심으로 고열전도율 니즈가 고도화되는 가운데 신제품 방열시트 및 스페이서 투입과 차세대제품 개발에 주력할 계획이다.
수요기업과 열전도율 미터켈빈당 8-10와트 성능을 보유한 방열시트 및 스페이서 신제품 평가를 진행하고 있으며 2025년부터 본격적으로 공급할 것으로 예상된다. 열전도율을 한층 높인 신제품도 개발하고 있는 것으로 알려졌다.
아울러 발열로 발생하는 미세한 형태 변화와 자동차 주행 시 진동에 대응해 밀착성을 확보할 수 있는 유연성이 우수한 방열 스페이서 그레이드도 신제품 개발을 진행하고 있다. (윤)