화학뉴스

코오롱인더스트리(코오롱I: 대표 허성·유석진)가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 공급을 본격화한다.
코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자해 2026년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 mPPO(Modified Polyphenylene Oxide) 생산설비를 새롭게 건설할 예정이다.
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 하며, mPPO는 최고수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로 동일 용도 에폭시수지(Epoxy Resin) 대비 전기차단 능력이 약 3-5배 우수하다.
CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어지기 때문에 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수다.
글로벌 mPPO 시장은 2025년 약 4600톤에서 2030년 약 9700톤으로 성장할 것으로 전망되고 있다.
코오롱인더스트리는 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화할 방침이다.
코오롱인더스트리 관계자는 “성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 투자로 앞으로도 고부가제품 확대를 통해 수익성을 제고할 계획”이라고 강조했다. (강)