화학뉴스

일본 이비덴(Ibiden)이 수요 증가에 대비하기 위해 반도체 패키지 기판 생산능력을 확대한다.
이비덴은 2027년까지 조기에 AI(인공지능) 서버용 패키지 기판 생산능력을 150% 확대하지 않으면 수요에 대응할 수 없을 것으로 판단하고 있다. 
2025년 9월까지 일본 오노(Ono) 공장을 가동하고, 기존 라인을 일부 개량하는 오가키(Ogaki) 공장에서 AI 서버용 패키지 기판 생산을 확대할 계획이다. 이후에도 기판 대형화 및 고다층화로 수요가 생산능력을 초과할 것으로 예상하고 증설을 지속할 방침이다.
이비덴은 글로벌 첨단 AI 서버용 IC 패키지 기판 시장의 80-90%를 장악하고 있으며 미국 테크기업을 중심으로 하는 AI 서버 투자 열풍을 타고 사업을 확대하고 있