산업교육연구소(KIEI: 소장 김성의)가 차세대 전자부품용 방열 패키징 세미나를 개최한다.

산업교육연구소는 2025년 11월14일 세미나실에서 전자부품용 방열 소재 기반 PBA(Printed Board Assembly) Level Packaging 기술 소개 2차 세미나를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다. 연사로는 방열 소재 연구 경험과 국제적 R&D 동향 분석 역량을 갖춘 삼성전자 박민 수석연구원을 초빙했다. 
세미나 주제는 △칩 레벨 방열 솔루션 △패키지 레벨 방열 솔루션 △PBA 레벨 방열 솔루션 △방열소재 산업이 나아가야 할 R&D 전략 등으로 14시부터 16시30분까지 진행된다. 세미나 중간에는 연사와 참석자간 네트워크를 형성하는 시간도 마련됐다.
산업교육연구소 관계자는 “고성능 반도체와 전자부품의 경량화·고집적화가 빠르게 진행되며 패키징 기술에서 열 관리가 핵심 이슈로 부상하고 있고, 글로벌 시장은 차세대 방열 소재를 중심으로 고방열 시장 주도권 확보를 꾀하고 있다”며 “세미나를 통해 첨단 전자부품 산업의 새로운 부가가치 창출 및 기술 경쟁력 제고의 발판이 되길 바란다”고 강조했다.