일본 칸토케미칼(Kanto Chemical)이 반도체 후공정 소재 시장 진출을 준비하고 있다.
칸토케미칼은 반도체 전공정 소재 분야에서 일정한 입지를 확보하고 있으며 최근 후공정에서 실장 기술 혁신에 따른 다양한 화학약품 니즈 증가에 대응하기 위해 사업을 확대하고 있다.
전공정에서 축적한 화학약품 품질관리 및 요구성능 구현 기술을 살려 후공정용 신제품을 잇따라 출시했으며, 특히 반도체 차세대 실장 기술에 대응하는 CMP(화학적 기계연마) 세정액, 에칭액, 테이프 잔여물용 세정액, 접착제 제거액 등을 투입하고 있다.
CMP 세정공정용으로 개발한 세정액은 웨이퍼 표면을 훼손하지 않으며 세정성능이 우수한 것으로 평가된다. 
칩과 기판을 전기적으로 연결하는 구리 필러