일본 JX금속이 차세대 3D 낸드(NAND) 플래시용 소재 사업을 확대한다.
JX금속은 AI(인공지능) 서버 영역에서 사용량이 증가하고 있는 3D 낸드 플래시 메모리의 고성능화에 기여하는 화학적 기상증착법(CVD)·원자층증착법(ALD)용 전구체 양산 라인을 건설하고 있다. 
CVD·ALD 공정은 전구체(화합물)를 이용해 복잡하고 미세한 구조의 박막을 증착하는 공정으로 고속 전송에 대응하기 위해 기존의 텅스텐 대신 저항이 낮은 몰리브덴을 채용하는 사례가 증가하고 있다. 몰리브덴은 텅스텐을 이용할 때 요구되는 배리어층이 필요하지 않아 전송속도 개선 뿐만 아니라 공정수 감축 효과도 기대된다.
JX금속은  물리적 박막증착에서 사용하는 스퍼터링타깃 시장의 글로벌 점유율 60%를 장악하고 있다. 다만, 스퍼터링은 평면 및 대면적 박막 증착에 강점이 있으나 요철 및 미세 구조에는 적합하지 않은 것으로 평가된다. 
JX금속은 미세화·복잡화되는 반도체 구조 트렌드에 대응하기 위해 계열사 Toho Titanium과 공동으로 CVD·ALD용 전구체 개발을 진행했으며 예상보다 빠르게 수요기업의 채용을 확보하면서 Toho Titanium의 치가사키(Chigasaki) 공장의 파일럿 라인을 개조해 양산 요구에 대응하고 있다.

CVD·ALD용 전구체가 채용될 것으로 예상되는 3D 낸드 플래시 메모리는 메모리 셀을 수직으로 적층하는 구조를 적용해 대용량화가 가능하다. 적층수는 현재 수백개 수준에서 1000개로 증가할 것으로 예상된다. JX금속은 CVD·ALD용 전구체를 메모리 셀 층마다 수평 방향으로 게이트를 형성하는 워드라인 용도로 공급하고 있으며 적층수가 증가하면 CVD·ALD용 전구체 수요도 급증할 것으로 기대하고 있다. 
JX금속은 히타치(Hitachi) 지역에 양산에 특화된 신규 라인을 건설할 계획이다. 히타치 공장은 생산성과 품질을 확보해 2026년 3월까지 시운전을 개시하고 스퍼터링타깃 소재부터 생산을 시작해 CVD·ALD용 전구체 양산으로 기능을 확대할 예정이다.
 JX금속은 반도체산업의 특성을 고려해 안정적인 품질과 공급능력을 갖추고 수요기업과의 신뢰관계 구축에 주력할 계획이다.