반도체 후공정 시장의 패러다임이 기존 플래스틱 기판에서 유리기판으로 전환되는 변곡점을 맞이했다. 
인공지능(AI) 반도체의 고성능화로 인한 발열과 대면적화 추세가 기존 플래스틱 기판의 물리적 한계인 휨 현상을 야기했기 때문이다.

반도체 소재 시장은 열 안정성이 뛰어나고 표면 평탄도가 우수한 유리를 차세대 핵심소재로 낙점하고 2027년 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.
유리기판 상용화의 관건은 소재 물성 제어와 공정 난이도 극복에 있다. 유리에 미세