일본 도레이(Toray)가 반도체 유리기판용 감광성 PI(Polyimide) 시트를 사업화한다.
도레이는 2025년 12월 차세대 패키징 소재로 주목받는 유리기판용 네거티브 타입 감광성 PI 시트 개발에 성공했다고 발표했다. 
도레이가 개발한 PI 시트는 재배선층(RDL)으로 미세 가공할 수 있을 뿐만 아니라 유리관통전극(TGV)의 수지 충진도 동시에 가능해 프로세스 단축과 코스트다운에 기여하는 신기술로 기대되고 있다. 이미 샘플공급을 시작했으며 2026년 내로 양산에 들어갈 계획인 것으로 알려졌다.