봉지재, 2004년 상반기가 “피크”
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일본, 종합 솔루션으로 거듭나야 … 환경·미세화 대응강화 필요 반도체 출하가 증가하면서 반도체 봉지재 수급이 호전되고 있다.2003년 봄 이후 SARS 충격이 안정되면서 중국·아시아의 경제회복, 일본의 다기능 휴대전화, DVD 레코더 등 디지털 가전의 호조가 주효했기 때문이다. 2003년 가을 이후 봉지재 생산이 거의 풀가동 상태를 지속하고 있어 2004년 중반까지는 분주한 움직임을 보일 것으로 예상된다. 반면, 수요량은 2000년을 정점으로 감소추세가 확산되고 있다. 주력부문인 LSI용의 소형화·초박형화에 따른 것으로 장기적으로는 Package Solution이 필요한 것으로 지적되고 있다. 기술적으로는 환경대응은 물론 미세화에 따른 혁신적인 재료기술 등 봉지재 메이커들의 종합능력이 시험대에 올라 있다. 표, 그래프 | 일본의 반도체 봉지재 설비능력 | 일본의 수지봉지 기술동향 | <화학저널 2004/08/16> |
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