BASF, CMP 슬러리 전략적 제휴
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일본 TMP와 라이센스 공유키로 합의 … 글로벌 시장공략 박차 BASF와 일본 TMP가 4월4일 CMP 슬러리(Slurry)에 대한 전략적 제휴를 선언했다.전략적 제휴에 따라 양사는 구리(Copper) 및 Barrier CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리에 대한 라이센스를 공유하고 연구개발과 글로벌 마케팅을 공동으로 진행할 것으로 알려졌다. CMP 슬러리는 실리콘(Silicone) Wafer의 평탄화 공정에 필수적인 제품으로 반도체 산업과 함께 시장이 날로 확대되고 있으며 BASF는 자사의 나노기술을 이용한 Colloidal Silica계 CMP 슬러리에 주력할 예정이어서 Fumed Silica계 CMP 슬러리에 집중된 국내 시장에 큰 도전이 될 전망이다. <화학저널 2006/04/14> |
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