한국전자통신연구원(ETRI)은 각종 휴대 단말기에 사용되는 핵심부품인 나노급 반도체 IP(설계자산) 60여종을 매그나칩스, LG전자, 동부일렉트로닉스, eMDT 등의 민간기업과 함께 개발에 성공했다고 12월19일 발표했다. 반도체 IP는 각종 휴대 단말기기를 구성하는 모뎀, 멀티미디어 등 중요 부품에 내장돼 SoC를 구성하는 나노소자 기반 핵심 회로설계기술로 디지털 및 아날로그 IP 기술을 말한다. 주요 기술은 차세대 휴대단말기에서 요구되는 에너지 효율의 재구성형 연산모듈, 디지털 영상 데이터 처리에 필수적인 디지털 IP 20여종, CMOS 신호변환기 외 아날로그 IP 40여종 등이다. ETRI는 반도체 IP 개발로 모바일 휴대기기의 부품 소형화와 소비전력을 절반 이상으로 대폭 줄일 수 있게 됐으며 구조 및 회로기술, 신호처리기법 등을 새롭게 구현할 수 있게 됐다고 설명했다. ETRI는 관련기술을 지상파 DMB용 통합 SoC 개발과 DTV용 평면 패널 인터페이스 SoC에 적용해 상용화를 추진 중이며 국제특허 27건을 출원했다. 김종대 IT-NT 그룹장은 “개발된 반도체 IP는 다른 분야 기술을 융합하는 새로운 SoC 기술을 창출하고 미래 이동통신단말기의 성능개선, 다기능화, 소형화 및 저가격화에 획기적으로 기여할 것”이라고 말했다. <저작권자 연합뉴스 - 무단전재ㆍ재배포 금지> <화학저널 2006/12/21> |
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