다우코닝, 플립칩용 접착제 공급
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리드-씰 소재 사용 경화성능 2배 향상 … 무연조립 고온성능도 제공 다우코닝(Dow-Corning)이 플립칩 반도체 패키지용 마이크로일렉트로닉 접착제 <Dow Corning® EA-6800과 EA-6900> 2종을 출시했다.한국다우코닝(대표 조달호)에 따르면, 플립칩 반도체 패키지용 접착제는 리드-씰(Lid-Seal) 소재로 경화성능을 2배 향상시켰고 재공정시 무연조립이 버틸 수 있는 고온환경을 제공해 암코(Amkor Technology)를 포함 주요 수요기업들로부터 생산 및 사용에 대한 성능을 인정받았다. 방열기로 간주되는 리드(Lid)는 플립칩 디바이스와 같은 IC 패키징 시장에 핵심적인 요소로, 리드-씰 접착제는 고습ㆍ고온 순환 및 까다로운 운용조건을 만족시켜야 할 뿐만 아니라 새로운 RoHS 규제에 따라 무연 BGA 접착 및 MSL 테스팅과 관련된 높은 공정온도를 견뎌야 한다. 다우코닝의 리드-씰 접착제는 RoHS 규정을 만족시키며 EA-6800과 EA-6900 모두 무연 조립공정에 필수적인 고온성능을 제공하는 것으로 알려졌다. EA-6900 접착제는 보드 조립시 무연 전자부품의 재공정과 관련해 반복적으로 노출되는 높은 공정온도에도 잘 견뎌 무연 응용에 효과적이며, EA-6800은 다우코닝 최초의 마이크로일렉트로닉 접착제로 경화성이 매우 빠르다. EA-6800은 15분만에 경화가 일어나 기존 접착제들이 경화작용이 일어나기까지 1시간이 걸리는 것에 비해 시간단축 효과가 뛰어날 뿐만 아니라 성능손실을 막아 처리율 및 비용에서 높은 효율성이 기대된다. EA-6800과 EA-6900 접착제는 기판의 습기로 인한 결원을 줄여 특허를 획득했는데 세라믹 및 유기기판의 접착력 향상에 탁월한 것으로 알려졌다. 또 라미네이트 기판과 니켈 소재의 구리덮개 같은 2가지 소재에 사용되면 차별화된 열 확장 계수를 통해 열기계 압력을 흡수하는 기능을 제공한다. 플립칩은 반도체 패키징 부문에서 고속 성장하고 있는 기술의 하나로 시장성이 점점 높아지고 있는데, 플립칩 기술은 칩을 거꾸로 배치해 본딩패드가 금속 스터드(Stud)나 솔더(Solder)에 직접 연결돼 와이어 본딩을 제거하는 효과를 내는 것으로 알려졌다. 시장 분석기관 프리즘아크(Prismark)에 따르면, 플립칩 어플리케이션 시장규모는 2006년 7억8500만개에서 2011년에는 17억4000만개까지 성장할 것으로 전망된다. <송주연 기자> <화학저널 2007/07/05> |
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